[实用新型]具有散热孔的致冷件有效
申请号: | 201220411061.3 | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN202841806U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 刘宝成 | 申请(专利权)人: | 河南恒昌电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌市长葛市黄河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 散热 致冷 | ||
技术领域
本实用新型涉及致冷件。
背景技术
致冷件是晶粒焊接在瓷板上制成的,致冷件使用的时候,它是一侧致热另一侧致冷,当致热温度升高到一定程度时就会影响其性能,甚至使焊锡熔化,影响致冷件的寿命;现有技术中,为了及时使致热侧的温度降下来,采取的方案是风扇、散热片降温,作为致冷件的瓷板是没有散热孔的瓷板,这样的降温措施具有浪费能源、效果差的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种节省能源、平衡温度好的致冷件——具有散热孔的致冷件。
本实用新型的技术方案是这样实现的:具有散热孔的致冷件,包括瓷板和晶粒,晶粒焊接在瓷板上,其特征是:所述的瓷板具有散热孔,所述的散热孔在晶粒的旁侧。
进一步的讲,所述的散热孔是矩形的孔。
进一步的讲,所述致冷件双侧的瓷板都有散热孔。
本实用新型的有益效果是:这样的致冷件瓷板具有节省能源、平衡温度好的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中:1、瓷板 2、散热孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,具有散热孔的致冷件,包括瓷板1和晶粒,晶粒焊接在瓷板上,其特征是:所述的瓷板1具有散热孔2,所述的散热孔2在晶粒的旁侧,也就是散热孔的位置和晶粒的位置不重叠。
进一步的讲,所述的散热孔2是矩形的孔。
进一步的讲,所述致冷件双侧的瓷板都有散热孔2,另一侧散冷,平衡温度效果好。
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