[实用新型]用于射频微封装管芯的测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于射频微封装管芯的测试装置，该装置的基座单元上安装有射频同轴连接器移动单元、射频同轴连接器基准单元、测试单元；测试单元包括测试基座、微带电路板、载片机构，双稳压件机构；微带线是呈X 形布局的四条微带线。 

背景技术

中国专利2006100052497公开了一种微波陶瓷元器件检测夹具与装置及其检测方法，该专利的微波共面波导测试夹具设有波导底座、高频印刷电路板和紧固件，在高频印刷电路板上设有短路开路校准通道、匹配校准通道、并联检测通道和串联检测通道，被测元件放置于并联检测通道的内导体上，通过探针与并联检测通道外导体形成并接回路；串联检测通道用于测试被测元器件的谐振峰，通过探针紧压被测元器件与串联检测通道内导体的断面紧密接触，所述的微波共面波导测试夹具还包括样品定位片、检测探针架和8对SMA接头；该专利的检测夹具的检测电路为高频印刷电路板，样品定位片上的固定被测元件样品的样品槽很难满足微波元件多样化的要求。随着射频微波在生产生活的各个领域运用的越来越广泛，各行业对射频器件的体积和性能的要求也越来越高。在保证器件性能的前提下，器件的小型化趋势也越来越明显。当器件的体积受到极大限制，采用微封装管芯成了唯一选择。由于射频信号对传输环境的条件要求苛刻，如系统的特征阻抗、材料的光洁度、金属材料的本身特性、连接处的焊点形状等等都会影响信号能量的传输和反射，所以对射频器件的精确测量本身就比较困难。尤其是微封装射频管芯，由于尺寸太小（例如RFID芯片最小尺寸只有0.3mmX0.3mm），管芯的连接非常困难。因此，需要提出一种用于射频微封装管芯的测试装置。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于射频微封装管芯的测试装置，该装置的基座单元上安装有射频同轴连接器移动单元、射频同轴连接器基准单元、测试单元；测试单元包括测试基座、微带电路板、载片机构，双稳压件机构；微带线是呈X 形布局的四条微带线。本实用新型能实现对微封装管芯的精确定位和压接，并能用宽度很窄的微带线通过排列解决了微封装管芯在平面电路上的精密连接。

本实用新型的目的是由下述技术方案实现的：一种用于射频微封装管芯的测试装置，有一个基座单元，所述基座单元上安装有射频同轴连接器移动单元、射频同轴连接器基准单元、测试单元；所述基座单元上有一个安装座；该安装座中部有一矩形凹槽，该矩形凹槽内部水平设置有两条滑轨，所述安装座的一端设置矩形凸台，该矩形凸台上安装所述的射频同轴连接器基准单元，所述安装座的另一端安装夹紧螺杆装置；所述的射频同轴连接器基准单元包括支承体、射频同轴连接器，所述支承体上设置两个射频同轴连接器，所述射频同轴连接器一端延伸出所述支承体的外侧面，所述射频同轴连接器另一端延伸至所述支承体的内侧面；所述射频同轴连接器移动单元包括移动基座、射频同轴连接器，所述移动基座上部设置两个射频同轴连接器，所述射频同轴连接器一端延伸出所述移动基座的外侧面，所述射频同轴连接器另一端延伸至所述移动基座的内侧面；所述移动基座的下部通过两个滑套安装在所述安装座中的两条滑轨上，所述夹紧螺杆装置中的螺杆一端与所述移动基座铰接；所述的测试单元包括测试基座、微带电路板、载片机构，双稳压件机构；所述测试基座的下部通过两个U型滑套安装在所述安装座中的两条滑轨上；所述微带电路板包括微带线和介质板，所述微带电路板设置在所述载片机构中央位置，所述微带线是呈X 形布局的四条微带线，所述载片机构设置在所述测试基座的顶部；所述双稳压件机构中有一个竖直机架，该竖直机架上设置一条竖直导轨，该竖直导轨中部安装一个升降台板，该升降台板底面设置弹性压杆，升降台板顶面通过铰轴与自锁曲柄的底端铰接，该自锁曲柄的顶端与偏心转轮铰接，该偏心转轮通过铰轴与所述竖直机架顶部的叉型悬架铰接，所述偏心转轮上设置操作手柄。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

1、本实用新型操作方便，使用时只需将被测微波元件放入本实用新型，将本实用新型连入测量系统中即可。

2、本实用新型可以根据被测元件的尺寸、形状等设计多个载片机构，根据被测微波元件的要求更换载片机构即可，适用性广。

3、本实用新型备有校准单元，可以通过微波测试仪表自身的TRL校准模式进行校准，保证了足够的精度。

4、本实用新型对同轴连接器的芯头与微带电路的连接处进行了分布电容电感的补偿，使得连接处对微波能量的反射最小，保证了测量的精度。