[实用新型]高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置

说明书

技术领域

本实用新型属于金面修补用金水药液存放技术领域，尤其是高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置。 

背景技术

电路板的生产的终检工序中需要对电路板的缺陷线路进行补金操作，该操作的过程是：操作人员手持表笔，蘸取金水药液，然后在电路板上的缺陷线路上涂抹，涂抹均匀后完成补金操作。 

上述金水一般存放在烧杯中，由于金水属于剧毒品，操作人员补金操作时不能随意的将烧杯摆放在工作台上，一旦烧杯出现破裂，易导致环境的污染，也会威胁操作人员的人身安全，而且金水露天存放时极易被其它杂质污染，导致金水自身的变质。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置。 

本实用新型采取的技术方案是： 

一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，其特征在于：包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。 

而且，所述支架竖直位置位于其内嵌装的烧杯的中上部，所述通孔的直径大于烧杯的外径。 

本实用新型的优点和积极效果是： 

本实用新型中，底盒内水平安装一支架，该支架内的通孔中嵌装烧杯，底盒上端铰装一用于封闭底盒的上盖，使用时，操作人员打开上盖，利用表笔蘸取金水进行电路板的修补，当操作完毕时，关闭上盖，保证了金水不会被其它杂质污染，由于底盒的体积较大，放置在工作台上不易倾倒，而且底盒竖直高度较高，操作人员不会误碰触金水，保证了操作人员的人身安全，避免了环境的污染。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是图1的俯视图； 

图3是图2的A-A向截面图。 

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。 

一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，如图1～3所示，本实用新型的创新在于：包括上盖2、底盒3和支架6，所述上盖通过铰轴1铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔5。 

本实施例中，支架竖直位置位于其内嵌装的烧杯的中上部，这是为了保证烧杯存放稳定。通孔的直径大于烧杯的外径，便于烧杯的放进、拿出。 

本实用新型使用时： 

操作人员将装置放在工作台上，打开上盖，利用表笔蘸取烧杯4中的金水7，然后进行电路 板缺陷线路的修补，以此类推，当所有修补工作完成后，操作人员关闭上盖，将装置移动至安全地点存放。 

本实用新型中，底盒内水平安装一支架，该支架内的通孔中嵌装烧杯，底盒上端铰装一用于封闭底盒的上盖，使用时，操作人员打开上盖，利用表笔蘸取金水进行电路板的修补，当操作完毕时，关闭上盖，保证了金水不会被其它杂质污染，由于底盒的体积较大，放置在工作台上不易倾倒，而且底盒竖直高度较高，操作人员不会误碰触金水，保证了操作人员的人身安全，避免了环境的污染。