[实用新型]一种包覆式无接头密封圈有效
| 申请号： | 201220413691.4 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202692815U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 耿华波;孙建民;吴永库;陈燕生;刘忠元 | 申请（专利权）人： | 兰州瑞普科技实业有限责任公司 |
| 主分类号： | F28F11/00 | 分类号： | F28F11/00 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 张华芳 |
| 地址： | 730050 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包覆式无 接头 密封圈 | ||
【权利要求书】：
1.一种包覆式无接头密封圈，是由圈体（1）和包覆层（2）组成，其特征是：包覆层（2）无接缝覆盖在圈体（1）的内圈。
2.如权利要求1所述的一种包覆式无接头密封圈，其特征在于：所述的圈体（1）采用三元乙丙橡胶，或丁腈橡胶，或氟橡胶材料。
3.如权利要求1所述的一种包覆式无接头密封圈，其特征在于：所述的包覆层（2）采用聚四氟乙烯热可塑性高分子树脂材料。
4.如权利要求1或2所述的一种包覆式无接头密封圈，其特征在于：所述圈体（1）密封无接头，可为圆形，或椭圆形，或矩形，或菱形。
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