[实用新型]一种刻蚀终点检测装置有效
申请号: | 201220414219.2 | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN202712131U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 张家祥;姜晓辉;郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 终点 检测 装置 | ||
1.一种刻蚀终点检测装置,用于在湿法刻蚀基板的过程中检测出刻蚀终点,所述湿法刻蚀过程中,所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位的导电层被刻蚀掉,露出绝缘层,其特征在于,包括:机械臂、两个导电器件、电源、电流检测器、控制电路,其中,
所述机械臂与所述两个导电器件分别固定连接,且分别与所述两个导电器件之间绝缘,在所述控制电路的控制下,可带动所述两个导电器件沿垂直于基板表面的方向上下移动;
所述两个导电器件分离设置,各自的一端与电源电连接,在所述机械臂的带动下,各自的另一端能够与所述基板表面未涂布刻蚀保护层的部位接触,当接触时,在所述电源供电的作用下,所述两个导电器件通过所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位未刻蚀掉的导电层导通;
所述电流检测器与所述两个导电器件电连接,通过检测所述两个导电器件中的电流变化情况确定刻蚀终点。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:与所述控制电路电连接的基板感应器,用于在检测到刻蚀槽中出现基板时,使所述控制电路控制所述机械臂带动所述两个导电器件移动以接触所述基板表面未涂布刻蚀保护层的部位。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:分别与所述控制电路和所述电流检测器电连接的控制芯片,根据所述电流检测器的检测结果,使所述控制电路控制所述机械臂停止带动所述两个导电器件移动,或,使所述控制电路控制所述机械臂带动所述两个导电器件移动以脱离所述基板表面。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述导电器件具体包括:第一导电板、第二导电板、导电块、弹性元件,其中,
所述第一导电板平行于所述基板表面设置,与所述电源电连接,并且其远离基板的表面与所述机械臂固定连接;
所述第二导电板平行于所述第一导电板设置,与所述电流检测器电连接;
所述弹性元件垂直固定于所述第一导电板和所述第二导电板之间,且分别与所述第一导电板、所述第二导电板以及所述导电块之间绝缘;
所述导电块设置于所述第一导电板和所述第二导电板之间,与所述第二导电板远离基板的表面固定连接,受所述弹性元件的作用,所述导电块可与所述第一导电板接触或分离。
5.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述弹性元件具体包括:两个绝缘垫片、弹簧、绝缘套筒;其中,
所述两个绝缘垫片分别与所述第一导电板靠近基板的表面和所述第二导电板远离基板的表面固定连接;
所述弹簧垂直设置于所述第一导电板和所述第二导电板之间,其两端分别与所述两个绝缘垫片固定连接;
所述绝缘套筒套设在所述弹簧上。
6.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述机械臂带动所述两个导电器件移动时,所述第一导电板始终处于刻蚀槽内刻蚀液的水平面以上。
7.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述基板感应器装设于所述刻蚀槽内壁上,且位于基板传送轨迹的最前端。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述机械臂、控制电路、基板感应器均为两个;其中,
所述两个机械臂,分别装设于所述刻蚀槽两个正对的内壁上,且分别与所述两个导电器件固定连接;
所述两个基板感应器,分别装设于所述刻蚀槽两个正对的内壁上;
所述两个控制电路分别与装设于同一刻蚀槽内壁上的基板感应器和机械臂电连接。
9.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述弹性元件为两个,且对称装设于所述第二导电板上所述导电块的两侧。
10.如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:与所述电流检测器电连接的计时器,用于根据所述电流检测器的检测结果计算刻蚀时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造