[实用新型]晶块排列的模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工具，特别是一种半导体生产过程中的模板，是晶块排列的模板。

背景技术

在致冷件生产的过程中，要将多个半导体晶粒排列在瓷板上，所使用的工具是模板，模板上有晶粒放置孔，将许多晶粒放置在模板上晃动，晶粒就达到放置孔中，而后将多余的晶粒清扫掉，现有技术中，模板厚度是1毫米，清扫掉晶粒时常常将放置好的晶粒也去掉，需要重新安置，使用不便。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种不会清扫掉晶粒，进一步提高生产效率的晶块排列的模板。

本实用新型的技术方案是这样实现的：晶块排列的模板，包括模板本体，模板本体具有晶粒放置孔，其特征是：所述的模板本体的厚度是2—4毫米。

最好的技术方案是，所述的模板本体的厚度是3毫米。

本实用新型的有益效果是：这样的晶块排列的模板不会清扫掉放置好的晶粒、也不会留下没有放置的晶粒，一次完成摆放，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型晶块排列的模板的结构示意图。

其中： 1、模板本体    2、晶粒放置孔。

D——模板本体的厚度

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，晶块排列的模板，包括模板本体1，模板本体1具有晶粒放置孔2，其特征是：所述的模板本体的厚度D是2—4毫米。

最好的技术方案是，所述的模板本体的厚度D是3毫米。