[实用新型]PTFE基材隐埋电容多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及PTFE基材隐埋电容多层电路板。

背景技术

通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求制成单层或多层电路板，再在电路板上焊接有各种电容、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件之间的距离靠的很近，这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、体积小、性能优良的PTFE基材隐埋电容多层电路板。

为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的：它包括有聚四氟乙烯的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电容。

根据上述方案制造的PTFE基材隐埋电容多层电路板，它将部分电容隐埋于印制板内部，既实现高密度组装，又使元件连接线路缩短，减少信号衰减和干扰，对温、湿度和热波动来说更稳定可靠，降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性。聚四氟乙烯(PTFE)的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频多层电路板的基板材料，可满足高端卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信，及移动和无线通信等高保密性及高质量传输，及计算机等信号传送的高速化需求。

附图说明

图1是PTFE基材隐埋电容多层电路板的剖面放大图。

图中：1、基材；2、电路；3、多层电路板；4、金属化孔；5、平面电容。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是PTFE基材隐埋电容多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有聚四氟乙烯的基材1，在基材1上制有电路2，基材1与电路2相互间隔层叠，组成聚四氟乙烯的多层电路板3，在多层电路板3上制有金属化孔4，在内层的电路2与金属化孔4连通，在多层电路板3的内层电路2上置埋了多组平面电容5。