[实用新型]一种双层结构抗金属射频识别电子标签有效
| 申请号： | 201220416521.1 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202748821U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 雷旭;陆云龙;崔恒荣;王俊;刘鑫 | 申请（专利权）人： | 中科院杭州射频识别技术研发中心 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310011 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 金属 射频 识别 电子标签 | ||
1.一种双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，包括下层耦合介质基板、上层天线介质基板、标签天线、射频识别芯片；
下层耦合介质基板上下表面均覆盖有金属箔，上下表面的金属箔相连通，上表面的金属箔留有设定宽度的耦合缝；
上层天线介质基板叠放在下层耦合介质基板上方中央，标签天线设在上层天线介质基板上表面，标签天线与射频识别芯片连接，射频识别芯片位于耦合缝的正上方。
2.如权利要求1所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述金属箔为铝箔。
3.如权利要求1所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述下层耦合介质基板、上层天线介质基板都为长方形。
4.如权利要求1所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述下层耦合介质基板为低损耗材料。
5.如权利要求4所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述下层耦合介质基板为工程塑料。
6.如权利要求1所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述的标签天线为微带金属天线，其为对称的两侧翼型细条状结构，中间连接射频识别芯片，标签天线与射频识别芯片阻抗共轭匹配。
7.如权利要求1所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述标签天线方向与耦合缝的方向垂直。
8.如权利要求1所述的双层结构抗金属射频识别电子标签，其特征在于，所述双层结构抗金属射频识别电子标签还设有塑料外壳。
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