[实用新型]一种封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种体积小、制造成本低和散热能力好的封装结构。

背景技术

一个封装结构形成一个产品，需要通过复杂的封装过程，不同的封装结构需要有不同的电气性能和散热能力。

传统的封装结构包括印刷电路板和设置在印刷电路板上与印刷电路板电气连接的多元化的电子组件，该印刷电路板电气连接至另外一个电子设备上。这种封装结构不仅体积较大、支撑成本高，散热能力差，而且需要手动插入到下一级的电子设备中去，不能组装在一起进行下一步的工序。

因此，现有技术有待于改进和提高。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是通过一种新的封装结构的设计，使其具有体积小、制造成本低和散热能力好的特点。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术手段来实现的：一种封装结构，包括第一载体，第二载体、第一电子组件、第二电子组件和封装胶体，所述的第二载体的上表面通过线路层电性连接有第一载体和第二电阻组件；所述的第一载体包括两线路层、连接两线路层的导电孔道粘结剂体以及包覆该些线路层和导电孔道粘结剂体的介质层，该第一载体还通过导电孔道粘结剂体电性连接第二载体上表面的线路层；所述的第一载体的上表面设有数个第一电子组件；所述第二载体和第一载体的上表面均通过焊接导线连接第一电子组件；所述的封装胶体包覆第一载体、第二载体、第一电子组件和第二电阻组件、以及该些焊接导线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过上述结构的设计，所述电子元件产生的热量通过第二载体直接转移到下一级的电子设备上，使得本实用新型不会过热，从而能够保证有效地正常工作；还由于采用相对较小的布线密度的第一载体，可以使得多个电子组件被配置在第一载体上，从而能够充分地利用第一载体上的空间；本实用新型的结构较为紧凑，其制造成本较低。

本实用新型结构简单、构思新颖，具有体积小、制造成本低和散热能力好等特点，可广泛应用。

附图说明

附图1为本实用新型一种封装结构的结构示意图。

图中各标号分别是：（1）第二载体，（2）第一载体，（3）第二电子组件，（4）第一电子组件，（5）线路层，（6）导电孔道粘结剂体，（7）介质层，（8）焊接导线，（9）封装胶体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1，本实用新型一种封装结构，包括第一载体1，第二载体2、第一电子组件4、第二电子组3和封装胶体9，所述的第二载体1的上表面通过线路层5电性连接有第一载体2和第二电阻组件3；所述的第一载体2包括两线路层5、连接两线路层的导电孔道粘结剂体6以及包覆该些线路层和导电孔道粘结剂体6的介质层7，该第一载体2还通过导电孔道粘结剂体6电性连接第二载体1上表面的线路层5；所述的第一载体2的上表面设有数个第一电子组件4；所述第二载体1和第一载体2的上表面均通过焊接导线8连接第一电子组件3；所述的封装胶体9包覆第一载体2、第二载体1、第一电子组件4和第二电阻组件3、以及该些焊接导线8。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。