[实用新型]PCB电镀自动加液装置有效
| 申请号： | 201220416661.9 | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202786488U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 常文智;崔青鹏;周毅;张岩生;刘晨 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 自动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB电镀自动加液装置，包括储液装置，添加泵，导液管，工作槽；所述添加泵设置于储液装置一端，储液装置，添加泵和工作槽通过导液管连接；其特征是：所述的工作槽一端的导液管设置有一定量容器，该定量容器内设置有液位感应装置；工作槽一端的导液管末端设置有限流阀。
2.如权利要求1所述的PCB电镀自动加液装置，其特征是：所述的限流阀为电磁阀。
3.如权利要求1所述的PCB电镀自动加液装置，其特征是：所述的添加泵为自动添加泵。
4.如权利要求1-3任一项所述的PCB电镀自动加液装置，其特征是：所述的工作槽为PVDF槽，或者玻璃钢槽，或者聚四氟乙烯槽。
5.如权利要求4所述的PCB电镀自动加液装置，其特征是：所述的导液管为PVDF管或者聚四氟乙烯管。
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