[实用新型]一种在侧面插卡式手机上扩展移动支付应用的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种在侧面插卡式手机上扩展移动支付应用的装置。

背景技术

为了实现手机移动支付，现有技术是通过将软电路板的SIM卡形状的一侧贴在原有SIM卡上，共同插入手机卡座内，软电路板的另一侧连接到手机外套上，在手机外套上实现移动支付应用的扩展功能。

缺点包括：

1、软电路板的SIM卡形状的一侧贴在一起插入SIM卡座内，明显增加了总体厚度，容易损坏手机内的SIM卡触点；

2、贴在一起的SIM卡插入操作不方便，用户更换SIM卡的操作也不方便；

3、软电路板通过手机边沿的SIM卡座框时，容易折断；

4、SIM卡在手机内，支付应用的射频天线置于手机外套中，一旦软电路板折断，更换麻烦；

5、天线经过较长的软电路板连接到SIM卡内的射频模块，会对天线性能有影响。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种性能更稳定、使用更方便的。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种在侧面插卡式手机上扩展移动支付应用的装置，其包括一插入至所述手机的SIM卡座内的SIM卡卡模及一设置于所述手机外套内侧面的双界面芯片；所述SIM卡卡模的边缘从所述手机的SIM卡座口伸出形成接触部分，所述接触部分设有与所述手机的SIM卡座内的信号触点连接的SIM卡触点；所述双界面芯片包括用于与手机交互电信应用数据及移动支付应用数据的SIM卡接口和用于与射频读头通信的射频接口，所述手机外套与所述SIM卡触点对应的位置设有用于与所述SIM卡触点对应接触的双界面卡触点，所述双界面触点连接至所述双界面芯片的SIM卡接口，所述双界面芯片连接天线。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

将射频功能集中在手机外套上，射频性能稳定，受干扰小；无软电路板连线，操作方便。

附图说明

图1是本实用新型实施例的模块结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实施例提供一种在侧面插卡式手机上扩展移动支付应用的装置，其包括一插入至所述手机的SIM卡座内的SIM卡卡模及一设置于所述手机外套内侧面的双界面芯片；所述SIM卡卡模的边缘从所述手机的SIM卡座口伸出形成接触部分，所述接触部分设有与所述手机的SIM卡座内的信号触点连接的SIM卡触点10；所述双界面芯片包括用于与手机交互电信应用数据及移动支付应用数据的SIM卡接口和用于与射频读头通信的射频接口（图中未示出），所述手机外套与所述SIM卡触点对应的位置设有用于与所述SIM卡触点对应接触的双界面卡触点20，所述双界面触点20连接至所述双界面芯片的SIM卡接口，所述双界面芯片连接天线。

本实用新型将手机内用于SIM卡通信的触点，通过桥接装置即SIM卡卡模，全部引出，与手机的保护套相连，在保护套内实现射频应用，即实现移动支付应用。