[实用新型]一种基板及光源模组

说明书

技术领域

 本实用新型涉及基板及光源模组，特别是COB基板和LED光源模组。

背景技术

目前市场上的COB基板表面处理主要为在焊盘之外，线路层之上涂敷一层白油，一是用来阻断线路防止短路；二是在基板表面形成反射面，提升光源的出光效率。这种表面处理方法的不足是：由于白油本身的物理特性，光源在基板表面的反射率不是很高，致使光源出光效率提升相对有限。

目前市场上LED光源模组封装技术主要有：一、LED芯片直接固晶在基板上，再涂敷荧光胶，这种方法的缺陷是：虽然减少了传热途径，但是因为没有碗杯来承载荧光粉，荧光粉难以均匀的涂敷，影响出光效率和光色的均匀性且成本较高；二、LED芯片固晶在带碗杯的基板上，这种方法的缺陷是：由于碗杯底面的平整度及碗杯高度难以控制，因此，点光源的发光角度、效率和模块的内腔角度不一致，这样综合反光效率低，光损失比较大。且以上这两种方式，金线都裸露在外面，很容易因外力被扯断，导致LED不能发光。三、通过焊锡焊接把LED器件直接固定在基板上，这种方法的缺陷是：增加了模组体积，且成本高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种具有高反射率的基板，提高基板表面层的反射率，从而进一步提高光源模组的出光效率。

本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种发光均匀度高的LED光源模组，通过提高基板表面层的反射率，从而进一步提高光源模组的出光效率。

为解决上述技术问题之一，本实用新型的技术方案是：一种具有高反射率的基板，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层，所述白油层上设有铝膜层。所述铝膜层由底层、铝层和保护层组成。底层主要用来增加白油和铝层的粘结性，铝层则是增加基板表面的反射率，保护层是透明的，用来保护铝层防止铝层氧化降低反射率。在制作铝膜层时，要避开芯片焊盘及引出电极位置，一般铝膜层在焊盘和引线电极附近覆盖的面积小于白油层，防止铝膜层造成电路短路的现象。

作为改进，所述铝膜层总厚度在10-40um范围。

为解决上述技术问题之二，本实用新型的技术方案是：一种发光均匀度高的LED光源模组，包括基板和设于所述基板上的LED光源，所述基板依次包括底部材料层、粘结层、线路层、电镀层和白油层；所述白油层上设有铝膜层；所述LED光源包括安装在所述基板上的LED芯片和实现LED芯片与线路连接的金线及设于所述LED芯片上由透明硅胶与荧光粉混合而成的荧光胶光学透镜。所述铝膜层由底层、铝层和保护层组成；底层主要用来增加白油和铝层的粘结性，铝层则是增加基板表面的反射率，保护层是透明的，用来保护铝层防止铝层氧化降低反射率；在制作铝膜层时，要避开芯片焊盘及引出电极位置，一般铝膜层在焊盘和引线电极附近覆盖的面积小于白油层，防止铝膜层造成电路短路的现象。

作为改进，所述铝膜层总厚度在10-40um范围。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

（1）LED芯片直接固定在基板上，工艺简单、模组体积减小、易于实现；

（2）在基板表面白油上增加铝膜层，大大提高了基板表面对光的反射率，从而提升了光源的整体出光效率；

（3）用透明硅胶和荧光粉混合而成的荧光胶形成光学透镜，避免了由于碗杯大小不一致而造成光色不均匀现象，并且由于增加了透镜提升了芯片取光效率，提升了光源的整体出光效率；

（4）透明硅胶和荧光粉混合形成的透镜保护芯片和金线免受外力影响，光源模组的可靠性好；

（5）由于荧光粉均匀分布在整个光学透镜中，这样光源出光更加均匀，避免了光斑现象；

（6）LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模组体积变小，应用更加广泛；且消除了传统对称排布结构产生的暗区，减轻了强光眩光，也实现了光的互补，使得出光更加的均匀；

（7）用透明硅胶和荧光粉混合而成的荧光胶直接形成光学透镜，避免先涂敷荧光粉再形成透镜两步工艺，直接一步到位，节省了成本，缩短了产品生产周期，同时提升了透镜与基板的结合可靠性。

附图说明

图1为本实用新型基板俯视图。

图2为图1的A处放大图。

图3为光源模组局部剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。