[实用新型]用于晶圆级探针卡的高速模块及使用该高速模块的探针卡

权利要求书

1.一种用于晶圆级探针卡的高速模块，所述晶圆级探针卡包含有一电路基板，所述电路基板具有相对的一上表面及一下表面；其特征在于所述高速模块包含有：

一软性电路板，具有分别位于其二端的一第一连接部及一第二连接部，所述第一连接部及所述第二连接部分别具有一高速讯号传递部位及一接地部位，所述软性电路板用于穿设于所述电路基板，并自所述电路基板的上表面延伸至下表面；

一支撑座，具有一承载部及一支撑部，所述支撑部自所述承载部凸伸而出，用于焊接固定于所述电路基板的下表面，所述软性电路板固定于所述承载部上。

2.如权利要求1所述的用于晶圆级探针卡的高速模块，其特征在于：所述承载部具有相对的一顶面及一底面，所述支撑部自所述承载部的顶面凸伸而出，所述软性电路板固接于所述承载部的底面。

3.如权利要求2所述的用于晶圆级探针卡的高速模块，其特征在于：所述支撑座还具有凸伸出所述承载部底面的二侧壁，以形成一容置有所述软性电路板的容置空间；所述高速模块还包含有一盖板，所述盖板固定地设于所述支撑座的所述二侧壁，以遮盖所述容置空间；所述盖板通过黏胶与所述软性电路板相互黏贴固定，且所述软性电路板通过黏胶固定于所述承载部。

4.如权利要求1至3中任一项所述的用于晶圆级探针卡的高速模块，其特征在于：所述支撑座的支撑部为金属制成并能被裁切以调整其凸伸出所述承载部的高度；所述支撑座的支撑部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撑部被裁切。

5.如权利要求1至3中任一项所述的用于晶圆级探针卡的高速模块，其特征在于：位于所述软性电路板的第二连接部的高速讯号传递部位及接地部位呈长条状，并能被裁切以调整其长度，且所述高速讯号传递部位及接地部位至少有一部分固定于所述支撑座的承载部。

6.一种探针卡，其特征在于包含有：

一电路基板，具有相对的一上表面及一下表面，以及一贯穿所述上、下表面的狭缝；

一探针装置，设置于所述电路基板，并具有多个位于所述下表面下方的探针；

一高速模块，包含有：

一软性电路板，具有分别位于其二端的一第一连接部及一第二连接部，所述第一连接部及所述第二连接部分别具有一高速讯号传递部位及一接地部位，所述软性电路板穿过所述电路基板的狭缝，且所述第一连接部固接于所述电路基板的上表面，而所述第二连接部与所述探针装置的探针电连接；

一支撑座，具有一承载部及一支撑部，所述支撑部自所述承载部凸伸而出并焊接固定于所述电路基板的下表面，而所述软性电路板固定于所述承载部上。

7.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于：所述支撑座的承载部具有相对的一顶面及一底面，所述支撑部自所述承载部的顶面凸伸而出，所述软性电路板固接于所述承载部的底面。

8.如权利要求7所述的探针卡，其特征在于：所述支撑座还具有凸伸出所述承载部底面的二侧壁，以形成一容置有所述软性电路板的容置空间；所述高速模块还包含有一盖板，所述盖板固定地设于所述支撑座的所述二侧壁，以遮盖所述容置空间；所述盖板通过黏胶与所述软性电路板相互黏贴固定，且所述软性电路板为通过黏胶固定于所述支撑座的承载部。

9.如权利要求6至8中任一项所述的探针卡，其特征在于：所述支撑座的支撑部为金属制成并能被裁切以调整其凸伸出所述承载部的高度；所述支撑座的支撑部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撑部被裁切。

10.如权利要求6至8中任一项所述的探针卡，其特征在于：位于所述软性电路板的第二连接部的高速讯号传递部位及接地部位为呈长条状，并能被裁切以调整其长度，且所述高速讯号传递部位及接地部位至少有一部分固定于所述支撑座的承载部。

11.如权利要求6至8中任一项所述的探针卡，其特征在于：所述高速模块的支撑座的支撑部焊接于所述电路基板的下表面的至少一接地接点上。

12.如权利要求6至8中任一项所述的探针卡，其特征在于：所述高速模块的支撑座的支撑部通过一连接线焊接于所述电路基板的下表面。

13.如权利要求6至8中任一项所述的探针卡，其特征在于：所述电路基板的上表面设有多个测试接点，所述软性电路板的第一连接部的高速讯号传递部位为位于其中一所述测试接点上方并遮盖所述测试接点，且与所述测试接点绝缘。

14.如权利要求6至8中任一项所述的探针卡，其特征在于：所述电路基板的上表面设有多个测试接点，其中一所述测试接点用于接地，所述软性电路板的第一连接部的接地部位位于所述用于接地的测试接点上方并相互电连接。