[实用新型]一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器有效
| 申请号： | 201220422644.6 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202793597U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 高超群;焦斌斌;刘瑞文;尚海平;陈大鹏;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 红外 成像 平面 阵列 探测器 | ||
1.一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，包括：透明衬底、具有高热导系数的衬底传热结构和微悬臂梁单元，其中，所述微悬臂梁单元以非嵌套的方式通过所述衬底传热结构平铺于所述透明衬底上；
所述微悬臂梁单元包括热形变结构、反光板复合结构和支撑结构；
所述支撑结构与所述热形变结构各有两组，分别位于所述反光板复合结构的两侧，每组热形变结构一端与所述支撑结构相连接，一端与所述反光板复合结构相连接；
所述反光板复合结构采用双材料结构，其中，朝向所述透明衬底的一侧由金属材料制作，而朝向目标物体的一层由具有高红外吸收系数的材料制作。
2.根据权利要求1所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述透明衬底为玻璃衬底或蓝宝石衬底。
3.根据权利要求1所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述衬底传热结构由铬、铝或金制作而成。
4.根据权利要求1所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述反光板复合结构朝向所述透明衬底的一侧采用铝或金制作而成；所述反光板复合结构朝向目标物体的一侧采用氮化硅或氧化硅制作而成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述支撑结构采用具有低热导系数的材料制作而成。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述热形变结构包括热隔离梁和热形变梁。
7.根据权利要求6所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述热隔离梁和所述热形变梁在同一平面内间隔回折连接。
8.根据权利要求6所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述热隔离梁采用具有低热导系数的材料制作而成。
9.根据权利要求6所述的非制冷红外成像焦平面阵列探测器，其特征在于，所述热形变梁为双材料结构，且两种材料膨胀系数差异较大而杨氏模量差异较小。
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