[实用新型]复合式无弧交流接触器有效
| 申请号： | 201220422944.4 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202712074U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 郑彬;王世珍 | 申请（专利权）人： | 浙江天正电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/04 | 分类号： | H01H50/04 |
| 代理公司： | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人： | 王瑾 |
| 地址： | 325604 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 式无弧 交流 接触器 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式无弧交流接触器，其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统，所述的灭弧系统包括有电子模块，所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板，所述壳体由上壳体与下壳体构成，所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔，其特征在于：所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔，所述容腔上端设有盖板。
2.根据权利要求1所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于：所述容腔内开有3个凹槽，分别放置3个可控硅模块。
3.根据权利要求2所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于：所述凹槽内存在用于固定可控硅模块位置的限位结构，所述限位结构是由凹槽底面的凸起限位块构成。
4.根据权利要求1所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于：所述容腔与盖板之间采用可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于：所述盖板开有与可控硅模块顶部相对应的槽。
6.根据权利要求1所述的复合式无弧交流接触器，其特征在于：所述容腔内侧设有卡槽，控制板、主板插放于卡槽内。
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