[实用新型]传感器封装结构有效
| 申请号： | 201220423069.1 | 申请日： | 2012-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202748036U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 姜允中;王连佳;王元明 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/00 | 分类号： | G01D5/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 王吉勇 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种传感器封装结构，其特征是，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。
2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征是，所述传感器与金属块的腔体内壁之间有空隙。
3.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征是，所述插头与金属块之间设有密封圈。
4.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征是，所述密封材料层是灌封到插头内的绝缘材料。
5.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征是，所述数据线包括与传感器相连的传感器输出线，传感器输出线在连接点与连接线相连，连接线穿过密封材料层与外界的输出线相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南兰光机电技术有限公司，未经济南兰光机电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220423069.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铜精轧机组用轧辊润滑冷却装置
- 下一篇：下肢骨折康复治疗床
