[实用新型]金属全密封三相桥式整流模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力电子领域，具体地说，涉及一种半导体三相桥式整流模块。

背景技术

目前，国内使用的半导体三相桥式整流模块大多采用塑封结构，体积比较大，且三相交流输入端和直流输出端与塑料壳体之间通过玻璃绝缘子进行连接，在使用过程中引线的弯曲容易导致玻璃碰裂，最终导致壳体密封失效，承载能力低，绝缘和导热性能差，可靠性低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有三相桥式整流模块存在的绝缘和导热性能差、可靠性差、等上述问题，提供了一种绝缘和导热性能好、可靠性高、且过载能力强的金属全密封三相桥式整流模块。

本实用新型的技术方案是：一种金属全密封三相桥式整流模块，该整流模块包括外壳和封装在壳体内的三相桥式整流电路，三相桥式整流电路为由半导体整流二极管芯片连接而成的三相桥式电路，外壳上设置有三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子，外壳为金属全密封式壳体，壳体内设置有底板，三相桥式整流电路通过底板安装在外壳的内壁上，底板的表面设置有绝缘层，三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子分别通过陶瓷绝缘子与外壳进行封接。

优选的是，三相交流输入端子设置在外壳的前侧壁上，直流输出正电极端子和直流输出负电极端子分别设置在外壳的左、右侧壁上，三相交流输入端子的外接引线与直流输出正电极端子和直流输出负电极端子的外接引线呈“T”型结构。

优选的是，底板为以钨铜和氧化铍为材料制作而成的金属板体。

优选的是，绝缘层为以氧化铍为材料制作而成的绝缘体层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型体积小、安装方便，采用金属全密封外壳，以钨铜和氧化铍为地板材料，提高了电流容量，满足输出电流50A，同时采用高导热率的氧化铍为绝缘层的材料，实现了芯片与底板之间良好的绝缘和导热性能；三相交流输入端子、直流输出正电极端子和直流输出负电极端子均通过陶瓷绝缘子与外壳进行封接，绝缘电压达2000V，可靠性高，且外接引线呈“T”型结构，加大了解除面积，提高了引线载流量，过载能力高，使产品能耐高温和经受较大的冷热巨变。

附图说明

附图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

附图2为本实用新型具体实施方式的侧视图。

附图3为本实用新型具体实施方式的电路原理图

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1至2所示，一种金属全密封三相桥式整流模块，该整流模块包括外壳1和封装在壳体内的三相桥式整流电路，三相桥式整流电路为由半导体整流二极管芯片2连接而成的三相桥式电路，外壳1上设置有三相交流输入端子3、直流输出正电极端子4和直流输出负电极端子5，外壳1为金属全密封式壳体，壳体内设置有底板6，底板6为以钨铜和氧化铍为材料制作而成的金属板体。三相桥式整流电路通过底板安装在外壳1的内壁上，底板6的表面设置有绝缘层7，绝缘层7为以氧化铍为材料制作而成的绝缘体层。

三相交流输入端子3、直流输出正电极端子4和直流输出负电极端子5分别通过陶瓷绝缘子8与外壳1进行封接。三相交流输入端子3设置在外壳1的前侧壁上，直流输出正电极端子4和直流输出负电极端子5分别设置在外壳的左、右侧壁上，三相交流输入端子3的外接引线与直流输出正电极端子4和直流输出负电极端子5的外接引线呈“T”型结构。

本实用新型整流模块产品的主要技术指标与国外同类产品技术指标对比见表一。

表一