[实用新型]碳晶电热板安装框架有效

专利信息
申请号: 201220425426.8 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN202719674U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 缪峰;孙洪磊;张赞 申请(专利权)人: 济南盛乐嘉电器科技有限公司
主分类号: F24D19/00 分类号: F24D19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东省济南市高新区新泺大街*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电热 安装 框架
【权利要求书】:

1.碳晶电热板安装框架,包括固定发热层、保温层以及反射层的前框和后框,其特征在于前框和后框通过多个卡扣卡接在一起,前框和后框的周边和四角处对应设置有多个自攻丝螺柱孔。

2.根据权利要求1所述的碳晶电热板安装框架,其特征在于所述的前框的一侧设置有品牌标识板。

3.根据权利要求1所述的碳晶电热板安装框架,其特征在于所述的后框的一侧设置有至少一个连接紧固件,后框的另一侧设置有至少一个固定葫芦孔。

4.根据权利要求1所述的碳晶电热板安装框架,其特征在于所述的后框的中部设置有至少一条拉筋。

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