[实用新型]按键结构及其按键焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201220426340.7 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN202839407U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王安;刘杰 申请(专利权)人: 上海广电电子科技有限公司
主分类号: H01H13/78 分类号: H01H13/78;H01H13/702
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 200233 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构 及其 盘结
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种按键结构及其按键焊盘结构。

背景技术

在遥控器等电子产品中,按键通常是利用金属弹片(俗称锅仔片)接触印刷线路板上的焊盘,使得印刷线路板上两个原本绝缘的焊盘引脚导通,从而实现按键的接触性开关功能。

参考图1至图3,现有技术中电子产品(例如遥控器等)的按键结构包括按键板、金属弹片板和印刷线路板,其中按键板上具有多个按键11,金属弹片板上具有多个金属弹片12,印刷线路板上具有多个按键焊盘13,按键11、金属弹片12、按键焊盘13的位置一一对应。参考图4,现有技术中的焊盘结构通常包括内圈焊盘131和外圈焊盘132,其中内圈焊盘131通常为圆形,外圈焊盘132为封闭的圆环或椭圆环,常规状态下,内圈焊盘131和外圈焊盘132之间是彼此隔离绝缘的。结合图1至图4,在按键11被外力按下时,金属弹片12发生形变而按压接触焊盘13,使得内圈焊盘131和外圈焊盘132导通。

参考图5,对于现有技术中的焊盘结构,外圈焊盘132的引线1321可以从表层直接引线拉出,但是内圈焊盘131的引线1311必须通过过孔从其他走线层引出。因此,现有技术中的焊盘结构需要通过过孔来走线,即需要两层走线层。如果按键结构背面的器件和走线密度较高,那么可能需要4层甚至更多走线层的印刷电路板。层数较多的印刷电路板会增加成本,降低可靠性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种按键结构及其按键焊盘结构,能够减少引线所需的走线层数,从而有可能减少印刷线路板层数,有利于降低印刷线路板的成本乃至整机成本,进而提高产品竞争力。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种按键焊盘结构,包括:

内圈焊盘;

包围所述内圈焊盘的外圈焊盘;

所述外圈焊盘为具有缺口的非封闭图形,所述内圈焊盘的引线从所述缺口中引出。

可选地,所述内圈焊盘的引线与所述外圈焊盘的引线位于印刷线路板的同一引线层。

可选地,所述缺口的宽度大于等于a+2b,其中a为引线宽度,b为引线与焊盘之间的安全距离。

可选地,所述内圈焊盘的形状为圆形或椭圆形。

可选地,所述外圈焊盘的形状为圆环状或椭圆环状。

本实用新型还提供了一种按键结构,包括:

以上任一项所述的按键焊盘结构;

设置在所述按键焊盘结构之上的金属弹片;

设置在所述金属弹片之上的按键,所述按键在外力作用下按压所述金属弹片,以使所述金属弹片同时接触所述内圈焊盘和外圈焊盘。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

本实用新型实施例按键焊盘结构中,外圈焊盘为非封闭的,其上具有缺口,内圈焊盘的引线从外圈焊盘的缺口中引出,而不必通过过孔来引出,因此内圈焊盘和外圈焊盘的引线可以在印刷线路板的同一走线层完成,有效地减少了所需的印刷线路板走线层数。

附图说明

图1是现有技术中电子产品的按键结构的分解结构示意图;

图2是图1所示按键结构的局部剖面图;

图3是图1所示按键结构的局部剖面图;

图4是现有技术中按键焊盘结构的示意图;

图5是现有技术中按键焊盘结构及其引线的示意图;

图6是本实用新型实施例的按键焊盘结构的示意图;

图7是本实用新型实施例的按键结构的结构示意图;

图8是本实用新型实施例的按键结构阵列的电路示意图;

图9是本实用新型实施例的一种按键结构阵列的版图示意图;

图10是本实用新型实施例的另一种按键结构阵列的版图示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明,但不应以此限制本实用新型的保护范围。

参考图6,本实施例的按键焊盘结构包括:内圈焊盘21;外圈焊盘22,该外圈焊盘22包围环绕内圈焊盘21,外圈焊盘22为非封闭图形,其上具有缺口。与内圈焊盘21相连的引线211从外圈焊盘22上的缺口引出,而与外圈焊盘22相连的引线221可以直接从外侧引出。本实施例的按键焊盘结构是形成在印刷线路板上的,由于内圈焊盘21的引线211可以从外圈焊盘22的缺口引出,因而内圈焊盘21的引线211无需通过过孔来引出,可以和外圈焊盘22的引线221位于印刷线路板的同一引线层内,从而有利于减少整个印刷线路板的层数,降低成本。

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