[实用新型]防连锡短路分锡片有效

专利信息
申请号: 201220427262.2 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN202804424U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 刘赟 申请(专利权)人: 佛山市顺德区嘉腾电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 卢志文
地址: 528300 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防连锡 短路 分锡片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于波峰焊炉治具、并可防止PCB板上多脚零件焊接短路的配件,尤其是防连锡短路分锡片。

背景技术

波峰焊托盘(波峰焊炉治具)是一种承载保护PCB及其元件的工装治具,除了传统的防止PCB变形,辅助支撑和定位的作用,还具有改善工艺,保护元件,提升品质,提高生产效率的功能。有时带防焊载具波峰焊过板,因工艺布局复杂,过板时易产生连焊,在托盘忙乱托盘设计加工上,可参照PCB窍锡焊盘的设计原理,在缺陷处相应托盘上尾部加入拖锡片,以消除连焊 。但是,现有拖锡片不能100%解决问题,只能部分改善,仍然存在造成零件短路,造成PCB板短路不良等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种结构简单、合理,能有效杜绝PCB板过锡炉后有多脚零件的焊脚连在一起,提高生产效率的防连锡短路分锡片。

本实用新型的目的是这样实现的: 

防连锡短路分锡片,其特征是,所述分锡片为金属薄片,金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔,焊锡孔之间设有分锡筋。此款防连锡短路分锡片表面开设多个相邻的焊锡孔,形成网状结构,焊锡孔之间为分锡筋,分锡筋有效隔断多脚焊接时的焊脚连接在一起的问题。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决:

作为更具体的一种方案,所述分锡片表面设有防止粘锡层。

所述防止粘锡层为铁氟龙涂层。

所述金属薄片为钛合金薄片,薄片厚度W为0.2毫米至2毫米。

作为更具体的另一种方案,所述金属薄片为不锈钢薄片,薄片厚度W为0.2毫米至2毫米。当然,除了钛合金薄片和不锈钢薄片(主要是304不锈钢),还可以使用其它能够耐高温的金属材料代替。

所述分锡片端部为固定连接部位,固定连接部位表面设有连接孔。

本实用新型的有益效果如下:

(1)此款防连锡短路分锡片表面根据PCB板上的焊盘开设多个相邻的焊锡孔,形成网状结构,焊锡孔之间为分锡筋,分锡筋有效隔断多脚焊接时的焊脚连接在一起的问题;

(2)分锡片是由金属薄片用激光切割或线割成型,可以使分锡筋与PCB板中焊盘的距离精确到0.1毫米,从而使分锡片符合较精密的PCB板;

(3)金属薄片开设焊锡孔后,再往表面喷铁氟龙处理,使金属薄片表面形成防止粘锡层,以避免焊锡粘在分锡片表面。

附图说明

图1为本实用新型一实施例使用状态结构示意图。

图2为图1中A处放大结构示意图。

图3为图2的B-B剖视后放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1至图3所示,本防连锡短路分锡片,所述分锡片1为金属薄片,金属薄片表面开有多个相邻的焊锡孔11,焊锡孔之间设有分锡筋12。

所述分锡片表面设有防止粘锡层5。所述防止粘锡层5为铁氟龙涂层。

所述金属薄片为钛合金薄片,薄片厚度W为0.2毫米至2毫米。或者,所述金属薄片为304不锈钢薄片,薄片厚度W为0.2毫米至2毫米。

所述分锡片1端部为固定连接部位,固定连接部位表面设有连接孔。安装时,在波峰焊过炉治具4上加装一层分锡片1,分锡片1通过铆钉或螺丝3穿过其连接孔后与波峰焊过炉治具4固定连接在一起。

分锡片的安装步骤:参见图1和图2根据客户的PCB板2结构,设计波峰焊过炉治具4(由于PCB板的形状结构是不定的,所以,对于不同的PCB板或波峰焊过炉治具来说,所使用的分锡片的形状也有可能是不一样的),根据PCB板的上锡位置安装分锡片1,要求分锡片1的分锡孔11套在焊盘21外,分锡筋12在离焊盘21边沿的尺寸D为0.1毫米。该分锡片是由金属薄片用激光切割、或线割成型。然后再在表面喷铁氟龙处理。其中,分锡片1对PCB板上零件的要求是:零件的焊脚之间的中心距离不小于1毫米,或者焊盘之间的距离不小于0.5毫米。

上述防连锡短路分锡片曾投放到江苏苏州吴江某某电子公司内的15个机种中进行测试,也曾投放到苏州昆山某某科技公司内的两个机种中进行测试,均可彻底解决多脚零件短路的问题,保证锡炉的锡浓度不受分锡片影响。其中,在江苏苏州吴江某某电子公司测试,一条生产线节省五个维修PCB板的员工,一年可省15万工资。

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