[实用新型]高频基板结构

权利要求书

1.一种高频基板结构，其特征在于：包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间。

2.如权利要求1所述的高频基板结构，其特征在于：所述第二子层为氟系聚合物层，所述第一子层和所述第三子层皆为聚酰亚胺层。 

3.如权利要求1所述的高频基板结构，其特征在于：所述氟系聚合物层是四氟乙烯与乙烯的共聚物层、聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物层或聚四氟乙烯层。

4.如权利要求3所述的高频基板结构，其特征在于：所述氟系聚合物层是聚四氟乙烯层或四氟乙烯与乙烯的共聚物层。

5.如权利要求1所述的高频基板结构，其特征在于：所述第一金属层和所述第二金属层皆是铜层。

6.如权利要求1所述的高频基板结构，其特征在于：所述氟系聚合物层的厚度介于 25 至 50 微米之间。

7.如权利要求1所述的高频基板结构，其特征在于：所述第一金属层和所述第二金属层的厚度是各自介于 12 至 36 微米之间。

8.如权利要求2所述的高频基板结构，其特征在于：所述第一子层和所述第三子层的厚度是各自介于6至25微米之间。