[实用新型]具有碳化硅保护层的蒸发坩埚有效
申请号: | 201220429011.8 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN202792947U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 何军舫;王军勇 | 申请(专利权)人: | 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司 |
主分类号: | F27B14/10 | 分类号: | F27B14/10;C04B41/87;C23C16/32 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 101101 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 碳化硅 保护层 蒸发 坩埚 | ||
1.具有碳化硅保护层的蒸发坩埚,包括坩埚本体,所述坩埚本体具有内表面和外表面,其特征在于,至少内表面覆有碳化硅保护层。
2.根据权利要求1所述的具有碳化硅保护层的蒸发坩埚,其特征在于,所述内表面和外表面均具有碳化硅保护层。
3.根据权利要求1所述的具有碳化硅保护层的蒸发坩埚,其特征在于,所述碳化硅保护层的厚度为0.01-3mm。
4.根据权利要求1所述的具有碳化硅保护层的蒸发坩埚,其特征在于,所述碳化硅保护层通过化学气相沉积法覆于坩埚本体的表面。
5.根据权利要求1所述的具有碳化硅保护层的蒸发坩埚,其特征在于,所述坩埚本体为石墨或陶瓷制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司,未经北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220429011.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种烧结混合料柔性松料器
- 下一篇:一种液压连杆传动的真空感应炉