[实用新型]一种电子元器件垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件垫片。

背景技术

密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件。目前有一种电子元器件垫片，包括呈矩形的环形本体，该环形本体的内侧设有向中心延伸的侧边，该侧边的厚度小于环形本体的厚度。以上这种结构的密封件存在以下不足：由于环形本体没有定位装置，在装配时容易滑动，增加了装配难度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种不易在装配时滑动的电子元器件垫片。

本实用新型的技术方案是，提供一种具有以下结构的电子元器件垫片，包括呈矩形的环形本体，所述环形本体的内侧设有向中心延伸的侧边，所述侧边的厚度小于环形本体的厚度，所述环形本体的同一侧设有两个定位孔。

所述所述环形本体的中部两对边分别也设有定位孔。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：由于所述环形本体的同一侧设有两个定位孔，这样在装配时，嵌入到对应的定位柱上，避免在装配时滑动，从而保证密封效果。

附图说明

附图为本实用新型的一种电子元器件垫片的结构示意图。

如图所示：1、环形本体，1.1、定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图所示，本实用新型的一种电子元器件垫片，包括呈矩形的环形本体1，所述环形本体1的内侧设有向中心延伸的侧边，所述侧边的厚度小于环形本体1的厚度，所述环形本体1的同一侧设有两个定位孔1.1。

所述所述环形本体1的中部两对边分别也设有定位孔1.1。