[实用新型]电流传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种电流传感器。

背景技术

电流传感器是一种能够感应被测电流并将被测电流转换成可用输出信号的传感器，常用于交直流电流测试。电流传感器检测电流的原理是基于霍尔效应，霍尔元器件感应被测电流周围的磁场变化并将其转化为电信号，而后经过一系列的处理电路，形成要求的模拟信号。

现有的电流传感器包括PCB板（Printed Circuit Broad，印刷电路板）、磁芯、外壳、塑胶和电阻器、电感器、电位器、霍尔元器件等电路部分。具体地，利用表面封装技术（SMT，Surface Mounted Technology）在PCB板上封装电阻器、电感器、三极管、稳压器、运算放大器等电子元器件，再通过焊接工艺在以上PCB上焊接电位器、接插件、线性霍尔元器件等电子元器件，用以形成PCBA（Printed Circuit Broad+ Assembly，印刷电路板总成），接着将以上PCBA与磁芯电连接并组装于外壳中，最后通过塑胶将以上PCBA、磁芯和外壳注塑一起形成电流传感器。

由上述的电流传感器结构可知，电阻器、电感器、三极管、稳压器、运算放大器等电子元器件通过SMT封装在PCB板上，电位器、接插件、霍尔元器件等电子元器件通过人工焊接固定在PCB板上用以形成PCBA，然后将PCBA与磁芯电连接并组装于外壳中，最后将PCBA、磁芯与外壳通过塑胶注塑形成电流传感器。由于电流传感器包括电子元器件较多，体积较大，造成固化时间较长，往往需要5小时以上甚至更长的时间。而且由于PCBA上的电路部分是通过SMT以及人工焊接的方式电连接在PCB板上，如果使用时间较长或者电流传感器受到外界的撞击，容易造成电路部分从PCB板上脱落，从而影响电流传感器的性能。以上结构造成了电流传感器体积较大，结构不稳定，生产工序繁多，生产周期长，生产效率低，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供一种新型的电流传感器。

一种电流传感器，包括磁芯；磁芯支架，所述磁芯支架包括支架本体，以及分别与支架本体连接的第一导电插针和第二导电插针，所述第一导电插针插入磁芯；壳体，所述壳体包覆在磁芯和磁芯支架的外表面上，且所述壳体的形状与所述磁芯的形状相适应，所述第二导电插针贯穿所述壳体；芯片，所述芯片位于所述壳体上，且位于所述磁芯的气隙的正上方。

进一步地，所述支架本体包括横杆部件和与所述横杆部件垂直连接的竖直部件。

进一步地，所述第一导电插针位于横杆部件上，且所述第一导电插针的延伸方向与所述竖直部件的延伸方向一致。

进一步地，所述磁芯支架包括两个第一导电插针，所述两个第一导电插针的相对内侧各设有一缺口，且所述缺口至所述横杆部件的距离大于等于所述磁芯的厚度。

进一步地，所述支架本体还包括设置在所述横杆部件的第一表面上的第一凹槽，所述第一表面与所述第一导电插针的底端所在的表面相对应。

进一步地，所述第二导电插针位于竖直部件上，所述第二导电插针的延伸方向与所述横杆部件的延伸方向相反，所述第二导电插针和所述第一导电插针、支架本体位于同一平面上。

进一步地，所述磁芯设有用于容纳竖直部件的第二凹槽，所述第二凹槽位于气隙的两侧。

进一步地，所述壳体设有用于容纳芯片的第三凹槽，且所述第三凹槽位于所述磁芯的气隙的正上方。

进一步地，所述壳体还包括用于固定芯片的定位筋，所述定位筋设置于第三凹槽的内侧壁上。

进一步地，所述壳体还包括用于密封芯片的灌封胶，所述灌封胶填充于第三凹槽中。

与现有技术相比，在本实用新型中，利用芯片代替PCBA部分，由于芯片具有高度集成、体积小的优点，利用芯片代替PCBA，可以减小电流传感器的体积。而且利用本实用新型结构的电流传感器省略了现有技术中的SMT和人工焊接工艺，减少了生产工序，而且本实用新型结构电流传感器的磁芯、磁芯支架、芯片与壳体一体成形，结构紧凑、体积减小，同时减少了壳体和灌封胶固化的时间，缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的电流传感器的结构爆炸图；

图2是本实用新型一个实施例的电流传感器的磁芯支架的结构图；

图3是本实用新型一个实施例的电流传感器的磁芯的结构图；

图4是本实用新型一个实施例的磁芯与磁芯支架结合的结构图；