[实用新型]一种固态存储模块有效
申请号: | 201220431156.1 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN203102264U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 骆建军;车嵘 | 申请(专利权)人: | 杭州华澜微科技有限公司 |
主分类号: | G06F13/16 | 分类号: | G06F13/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311202 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固态 存储 模块 | ||
一种固态存储模块,其特征在于:
所述固态存储模块是由安装有一个或多个存储器芯片,一个主控器芯片和若干个主机接口引脚的印制线路板构成。
如权利要求1所述的固态存储模块,其特征在于:
所述存储器芯片是NAND Flash存储器芯片,焊接在印制线路板上,其引脚通过印制线路板的布线与主控器芯片的对应引脚相连。
如权利要求1所述的固态存储模块,其特征在于:
所述主控器芯片焊接在印制线路板上,其引脚通过印制线路板上的布线分别与存储器芯片的对应引脚和主机接口的对应引脚相连。
如权利要求1所述的固态存储模块,其特征在于:
所述主机接口引脚采用邮票孔焊盘的技术进行封装,至少包含八个数据脚,一个命令脚,一个时钟输入脚以及电源脚和接地脚。
如权利要求1所述的固态存储模块,其特征在于:
所述印制线路板的接口符合eMMC、MMC、SD协议规范要求。
如权利要求5所述的固态存储模块,其特征在于:
所述eMMC、MMC、SD协议规范的实现是由主控器芯片和加载在主控器芯片上的相应固件共同完成的。
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