[实用新型]无胶膜的金属箔石墨导热复合材料有效
| 申请号： | 201220434648.6 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203032018U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 吴志高 | 申请（专利权）人： | 恒朗科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B9/04 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 赵美英 |
| 地址： | 300350 天津市津南区津南经济开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶膜 金属 石墨 导热 复合材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述金属箔为铝箔材料和铜箔材料，所述铝箔材料和铜箔材料，分别作为铝箔基材（1）和铜箔基材（3），所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，分别由铝箔基材（1）或铜箔基材（3）与分别在铝箔基材（1）的底面或面层上，或铜箔基材（3）的底面或面层上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂层（2）构成。
2.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述石墨涂层（2），其厚度设计为3μm～30 μm。
3.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铝箔基材（1），其厚度设计为7μm～100μm。
4.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铜箔基材（3），其厚度设计为15μm～100μm。
5.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铝箔基材（1），其导热率为230 W/M·K。
6.根据权利要求1所述无胶膜的金属箔石墨导热复合材料，其特征在于：所述铜箔基材（3），其导热率为380 W/M·K。
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