[实用新型]一种建筑用砖

说明书

技术领域

本实用新型属于建筑材料技术领域，特别涉及一种建筑用砖。

背景技术

现有建筑用砖，基本上都呈长方体，其上下前后左右六面均为平面，通过在其上下表面或各表面抹上水泥浆粘合堆砌使用。上下层砖仅靠薄薄的一层水泥粘合，结合力较差，墙体整体强度较低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型建筑用砖，利用该砖砌成的墙体一体性强，整体强度高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：：一种建筑用砖，砖体上有竖向通孔穿过上下表面。通孔设于砖体表面中间位置。砖体上有两个竖向通孔穿过上下表面，两通孔分别位于砖体表面横向中线的1/3和2/3长度位置口砖体上竖向通孔位于砖体表面横向中线的1/3长度处，砖体上另有一圆柱状凸起位于砖体表面横向中线的2/3长度处，凸起高度不大于通孔高度。

本实用新型的有益效果是，本实用新型中，砖体上设置竖向通孔，使得上下砖层间既可通过层间水泥牯结，又可通过竖向通孔用水泥把多层砖连为一体，上下层砖体上竖向通孔与圆柱凸起可配合使用，使层间连接更为紧密。砖体两端锯齿状端面使得同层不同砖块之间连接更为紧密，如此则所砌墙体整体性增强，墙体强度增大。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为实施例2结构示意图；

图3为实施例3结构示意图：

图4为实施例4结构示意图；

图5为实施例5结构示意图；

图6为实施例6结构示意图。

图中  1. 砖体，2. 通孔，3. 凸起 ，4. 砖体两端面。

具体实施方式

实施例1；一种建筑用砖，砖体1中间设有通孔2。该砖在砌墙时上下层不错开。不同层砖用水泥粘结后，多层砖通过通孔再用水泥灌注粘结，墙体整体性增强，整体强度提高。

实施例2，一种建筑用砖，本实施例中，砖体1上有两个竖向通孔2穿过上：下表面，两通孔分别位于砖体表面横向中线的1/3和2/3长度位置。该砖在砌墙时上下层错开堆砌，不同层砖既可通过层闾水泥粘结，又可通过竖孔中灌注水泥粘成一体，整体强度提高。

实施例3，一种建筑用砖，砖体1上设有一竖向通孔2和一圆柱状凸起3，通孔2和凸起3分别位于砖体表面横向中线1/3和2/3长度位置。该砖在砌墙时，上下层错开堆砌，不同层砖既可通过层间水泥粘结，又可通过凸起和通孔的配合连接，所砌墙体强度提高。

实施例4，一种建筑用砖，本实施例中，砖体两端面4呈锯齿状，其它同实施例l。

实施例5，一种建筑用砖，本实施例中，砖体两端面4呈锯齿状，其它同实施例2。

实施例6，一种建筑用砖，本实施例中，砖体表面4呈锯齿状，其它同实施例3。