[实用新型]一种手动加载晶圆载台的结构有效
申请号: | 201220435287.7 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN202796901U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 凌复华;王丽丹;吴凤丽 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C16/458 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手动 加载 晶圆载台 结构 | ||
1.一种手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:包括夹子(1)及晶圆载台(3),其中晶圆载台(3)的外表面沿周向均布有多个夹取槽 (2),所述夹子(1)包括提手(11)、连杆(12)、固定板(13)及夹爪(14),连杆(12)的一端设有提手(11),另一端与固定板(13)连接,所述固定板(13)上安装有多个夹爪(14),该夹爪(14)的一端与固定板(13)相连,另一端向夹子(1)的中心轴线方向弯折、形成爪前端(141),该爪前端(141)插入所述夹取槽(2)内,通过夹子(1)取放晶圆载台(3)。
2.按权利要求1所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述爪前端(141)端部的夹取处为圆滑过渡,夹爪(14)的弯折处距夹子(1)中心轴线之间的距离大于所述晶圆载台(3)的半径,爪前端(141)端部距夹子(1)中心轴线之间的距离小于所述晶圆载台(3)的半径。
3.按权利要求1所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述夹爪(14)为“L”形,“L”形的一边端部固接在固定板(13)上,另一边的端部即为向夹子(1)的中心轴线方向弯折、形成爪前端(141),所述爪前端(141)与“L”形的一边相平行。
4.按权利要求1所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述连杆(12)安装在固定板(13)的中间,固定板(13)由其中间沿径向向外延伸,固定板(13)延伸部的数量与夹爪(14)的数量相等,每个延伸部的端部均固接一个夹爪(14)。
5.按权利要求4所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:两相邻夹爪(14)之间的夹角相等。
6.按权利要求1所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述夹取槽(2)包括在晶圆载台(3)上表面边缘开设的第一缺口(21)、以及在晶圆载台(3)外表面沿径向向内开设的第二缺口(22),所述第二缺口(22)位于第一缺口(21)的下方、并与第一缺口(21)连通,第二缺口(22)的一侧表面与第一缺口(21)的同侧表面共面。
7.按权利要求6所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述第一缺口(21)为半圆形或矩形,其大小大于爪前端(141)。
8.按权利要求6所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述第二缺口(22)为矩形,其宽度大于所述爪前端(141)宽度的二倍,第二缺口(22)的高度和向内的深度可容置下爪前端(141)。
9.按权利要求6或8所述手动加载晶圆载台的结构,其特征在于:所述第二缺口(22)的上表面设有凹槽(221),该凹槽(221)的宽度可容置下所述爪前端(141)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造