[实用新型]一种半导体器件的加工设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工制造领域，尤其是一种半导体器件的加工设备。

背景技术

电子产品根据其导电性能分为“导体”和“绝缘体”，半导体介于“导体”和“绝缘体”之间，当今电子产业的高速发展，半导体器件的需求量也是迅猛增长，提高半导体器件的生产效率尤为重要。

半导体器件可由人工制作和自动化设备制作，两种加工方式中都需要使用制造制具。传统的加工制具分为单个器件加工和单条器件加工。这两种加工方式所用的制具原理基本一致，都是固定底基上有放置孔和定位槽，在放置孔两侧有用于夹紧半导体器件的金属片。传统的制造方法中首先需要人工将待加工器件逐一放入放置孔，利用定位槽进行定位，然后手工或者利用工具夹紧金属片，使待加工的半导体器件牢牢地固定住，最后再进行各项加工操作。传统的制造方法及装置不仅工作效率低，操作繁琐，生产效率无法与自动化设备效率相匹配，造成专业设备的空置，而且采用金属片夹紧的方式容易使加工的工件表面出现划伤，影响产品质量。

在现有技术中，只能满足少量产品的生产，可运用于设计开发阶段，对于流水线式的批量生产只能增加大量的人工和设备，增加更多的成本。面对如今电子产业迅猛发展的今天，迫切希望半导体器件能在保证高质量的情况下实现高效生产，然而现有的半导体器件加工方法是无法满足的。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种半导体器件的加工设备，其结构简单，操作简便，成本低廉，能实现高效的自动化生产。

为实现上述技术目的，本实用新型提供的方案是：一种半导体器件的加工设备，包括工作平台，其中，所述工作平台上设置具有空腔的底基，底基的表面与其空腔之间均匀分布负压通孔，底基的表面覆盖有盖板，该盖板尺寸与底基相适应，且盖板上均匀分布有与底基上的负压通孔相对应的装载通孔，底基的空腔通过软管与真空泵密封连接。

而且，上述工作平台中间凹进为平滑的滑道，滑道的尺寸与底基相适应，底基两侧具有对称的L形滑边，滑道两侧具有限制L形滑边的阻翻片。

而且，上述工作平台上的滑道内具有销孔，销孔内设置由电磁阀控制的限位销，电磁阀通过软管与空气压缩机连接。

而且，上述盖板上的装载通孔略大于底基上的负压通孔，且装载通孔是倒喇叭形。

而且，上述盖板上的装载通孔一侧具有U形槽。

而且，上述软管具有螺纹连接头。

而且，上述软管的螺纹连接头为金属材质，上述阻翻片也为金属材质。

而且，上述工作平台通过支撑组件架设起来。

本实用新型的优点是，1、结构简单，操作方便；2、可现半导体器件的精确定位，提高加工精度；3、可现批量生产，提高工作效率；4、无直接夹死设计，保证产品外观质量；5、该设计可复制能力强，可适合多种半导体器件的加工；6、制具稳定性好，使用寿命长，降低了使用成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是底基的侧向俯视立体图。

图4是底基的侧向仰视立体图。

图5是本实用新型的实例示意图。

其中，1、底基；2、盖板；3、工作平台；4、真空泵；5、限位销；6、电磁阀；7、软管；8、螺纹连接头；9、阻翻片；10、空气压缩机；11、支撑组件；12、负压通孔；13、L形滑边；14、空腔；15、装载通孔；16、U形槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

本实施例提供一种半导体器件的加工设备，包括工作平台3，如图1~图4所示，所述工作平台3上设置底基1，底基1底部中间有一正方形凹进的空腔14，空腔14通过软管7与真空泵4密封连接，真空泵由手动开关控制，空腔14是真空泵4的工作腔，空腔14的深度可依加工的半导体器件的尺寸来定；底基1的表面与其空腔14之间均匀分布负压通孔12，底基1的表面覆盖有盖板2，该盖板2尺寸与底基1相适应，且盖板2上均匀分布有与底基1上的负压通孔12相对应的装载通孔15，在制造该制具时可依据需加工的半导体器件确定负压通孔12的尺寸和个数。

底基1和盖板2经四枚紧固螺钉连接成器件加工夹具，本夹具主要用于与全自动金丝键合设备配套，另外，此夹具还可以与全自动固晶贴片机配套，还可以与储能封焊机配套等。