[实用新型]塑料封装压力传感器有效
| 申请号： | 201220436852.1 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202720077U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 朱荣惠;田吉成 | 申请（专利权）人： | 无锡永阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蔡凤苞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑料 封装 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑料封装压力传感器，包括塑料封装壳体，气源接管设置在所述壳体上，其特征在于：所述气源接管包括直管段，所述直管段的外端的外壁上设有至少一道倒钩。
2.按照权利要求1所述的塑料封装压力传感器，其特征在于：所述壳体包括预塑外壳及压盖，所述气源接管设置在所述压盖上。
3.按照权利要求1所述的塑料封装压力传感器，其特征在于：所述壳体包括预塑外壳及压盖，所述气源接管设置在所述预塑外壳上。
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