[实用新型]转印膜组件及包含该转印膜组件的壳体

说明书

技术领域

本实用新型关于一种转印膜组件(transfer film component)以及一种包含该转印膜组件的壳体(casing)。并且特别地，本实用新型关于适用于制造壳体的外表面上的玻璃装饰层的转印膜组件，例如，热转印膜组件(heat transfer film component)、水转印膜组件(water transfer film component)等。

背景技术

现有消费性电子产品其壳体的外表面已有利用玻璃材料形成装饰层。然而，采用玻璃装饰层的现有技术皆为先行制造壳体本体以及玻璃装饰片，再行将玻璃装饰片接合或卡合在壳体本体的外表面上。由于玻璃装饰片易碎，导致将玻璃装饰片接合或卡合在壳体本体的外表面上的制造良率低。

此外，玻璃装饰片无法包覆壳体本体的所有外表面，尤其是具有曲面的外表面。

此外，随着可携式电子产品对整体产品轻薄、短小的要求，可携式电子产品的壳体的厚度也随之的被要求减薄。但是，采用玻璃装饰层的现有技术无法达到减薄可携式电子产品的壳体的厚度的要求。

实用新型内容

因此，本实用新型所欲解决的技术问题在于提供一种转印膜组件以及一种包含该转印膜组件的壳体。特别地，本实用新型的转印膜组件适用于制造壳体的外表面上的玻璃装饰层且能包覆壳体所有的外表面，并且本实用新型的壳体不但具有玻璃装饰层且整体厚度可减薄。

本实用新型的转印膜组件的一较佳具体实施例基本上为热转印膜组件。本实用新型的热转印膜组件包含基材层、离型层、第一热转印油墨层以及接着层。离型层是形成在基材层的内表面上。第一热转印油墨层是形成在离型层上，且包含至少一玻璃材料颗粒及/或至少一釉料颗粒。接着层是形成在第一热转印油墨层上。

进一步，本实用新型的热转印膜组件并且包含抗静电层。抗静电层是形成在基材层的外表面上。

进一步，本实用新型的热转印膜组件并且包含第二热转印油墨层。第二热转印油墨层是形成在第一热转印油墨层与接着层之间，并且包含玻璃助熔剂或低温玻璃颗粒。

进一步，本实用新型的热转印膜组件并且包含第三热转印油墨层。第三热转印油墨层是形成在第一热转印油墨层与接着层之间，并且包含金属氧化物颗粒。

进一步，本实用新型的热转印膜组件并且包含第四热转印油墨层。第四热转印油墨层是形成在第一热转印油墨层与第三热转印油墨层之间，并且包含玻璃助熔剂或低温玻璃颗粒。

本实用新型的转印膜组件的另一较佳具体实施例基本上为水转印膜组件。本实用新型的水转印膜组件包含水溶性基材层以及第一水转印油墨层。第一水转印油墨层是形成在水溶性基材层的内表面上，并且包含至少一玻璃材料颗粒及/或至少一釉料颗粒。

进一步，本实用新型的水转印膜组件并且包含第二水转印油墨层。第二水转印油墨层是形成在第一水转印油墨层上，并且包含玻璃助熔剂或低温玻璃颗粒。

进一步，本实用新型的水转印膜组件并且包含第三水转印油墨层。第三水转印油墨层是形成在第一水转印油墨层上，并且包含金属氧化物颗粒。

进一步，本实用新型的水转印膜组件并且包含第四水转印油墨层。第四水转印油墨层是形成在第一水转印油墨层与第三水转印油墨层之间，并且包含玻璃助熔剂或低温玻璃颗粒。

本实用新型的壳体的一较佳具体实施例，包含主体以及装饰层。主体具有外表面，且是由轻金属所形成。装饰层是形成在外表面上，且是由至少一玻璃材料及/或至少一釉料所形成。

进一步，本实用新型的壳体并且包含第一协助接合层。第一协助接合层是形成在主体与装饰层之间，并且是由玻璃助熔剂或低温玻璃所形成。

进一步，本实用新型的壳体并且包含第二协助接合层。第二协助接合层是形成在主体与装饰层之间，并且是由金属氧化物所形成。

进一步，本实用新型的壳体并且包含第三协助接合层。第三协助接合层是形成在第二协助接合层与装饰层之间，并且是由玻璃助熔剂或低温玻璃所形成。

在一具体实施例中，形成主体的轻金属可以是锂合金、铍合金、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金或其它密度低于4.5g/cm³且利于成型的金属或合金。

与先前技术相较，本实用新型的具有玻璃装饰层的壳体，其整体厚度可减薄。

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为本实用新型的热转印膜组件的结构示意图。

图2为本实用新型的热转印膜组件的一变形的结构示意图。