[实用新型]新型分体式手机套有效
申请号: | 201220439493.5 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202872855U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 廖英弼 | 申请(专利权)人: | 嘉恒电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;A45C11/24 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 王德祥;崔志泓 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 体式 手机套 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机配件领域,具体涉及新型分体式手机套。
背景技术
随着社会的发展和通讯技术的进步及人们生活水平的提高,手机等通讯产品己成为人们重要的通讯工具,同时伴随着手机的日益频繁发展,人们对手机的要求也越来越高,从而出现了触摸屏手机,其功能更为强大。从而衍生出为了保护手机的手机保护套,能起防摔、防刮花、防磨损、防掉色的作用,同时还能对其进行美观。
现市面上流通的手机保护套大部分是一体成型结构,成型后的套体只能保护手机底座,而不能保护手机屏幕,还需要分别对手机屏幕进行贴膜保护,同时安装手机套后使手机整体体积增大,使用手机时操作不方便,影响手感,同时因采用的材料不同,大部分是采用塑胶材料做成的,其散热效果不好,硬度不够,不能起到最有效的防摔效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决以上缺陷,提供一种结构简单,硬度高,散热良好的新型手机套。
本实用新型的目的是通过以下方式实现的:
新型分体式手机套,新型手机套为分体式结构,分别由金属底壳、金属边框和玻璃保护膜组合构成,围绕金属底壳的外侧边沿设有一体成型的套装薄板,使金属底壳贴附于手机底面并把套装薄板扣合套接在手机侧面底端边沿的凹槽上,所述金属边框为矩形中空结构,使金属边框扣合套接在手机侧面顶端边沿的凹槽上,所述玻璃保护膜设在金属边框的矩形中空面内。
作为优选地,所述玻璃保护膜为钢化玻璃保护膜。
作为优选地,所述玻璃保护膜表面设有听筒孔和按键孔。
作为优选地,所述金属底壳由铝合金材料构成,所述金属边框由铝合金材料构成。
作为优选地,所述金属底壳为矩形结构,金属底壳底面与套装薄板相垂直。
作为优选地,所述金属底壳的矩形面积与金属边框的矩形中空面积大小相等。
作为优选地,所述金属底壳底面设有摄像头孔和产品标识孔。
本实用新型所产生的有益效果是:新型手机套设计为分体式结构,结构简单,安装方便,安装后稳固且体积小巧,可设计多种颜色,美观时尚,同时采用金属铝合金材料,硬度高,不易变形,而且铝合金材料散热系数高,能迅速将手机核心温度导出,延长手机内部组件寿命。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图;
图2为本实用新型的背面结构示意图;
图3为本实用新型实施例的使用状态示意图;
图中,1金属底壳,2金属边框,3玻璃保护膜,4套装薄板,5产品标识孔,6摄像头孔,7听筒孔,8按键孔。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
本实施例,参照图1至图3,新型分体式手机套,新型手机套为分体式结构,分别由金属底壳1、金属边框2和玻璃保护膜3组合构成,金属底壳1由铝合金材料构成,金属边框2由铝合金材料构成,铝合金材料散热系数高硬度高,能迅速将手机核心温度导出。围绕金属底壳1的外侧边沿设有一体成型的套装薄板4,金属底壳1为矩形结构,金属底壳1底面与套装薄板4相垂直,因此围绕金属底壳1边沿的套装薄板4也为矩形结构。安装手机后使金属底壳1贴附于手机底面并把套装薄板4扣合套接在手机侧面底端边沿的凹槽上,所述金属边框2为矩形中空结构,使金属边框2扣合套接在手机侧面顶端边沿的凹槽上,所述玻璃保护膜3设在金属边框2的矩形中空面内。
其中,所述玻璃保护膜3为钢化玻璃保护膜,钢化玻璃硬度高,不易摔坏,防摔良好。玻璃保护膜3表面设有听筒孔7和按键孔8。所述金属底壳1的矩形面积与金属边框2的矩形中空面积大小相等。所述金属底壳1底面设有摄像头孔6和产品标识孔5。
使用新型手机套时,先直接扣合套装金属底壳1,使金属底壳1的底面贴附于手机底面并把套装薄板4扣合套接在手机侧面底端边沿的凹槽上,使金属底壳1上的摄像头孔6和产品标识孔5与手机上的摄像头和产品标识相对应。接着可直接扣合套装金属边框2,使金属边框2扣合套接在手机侧面顶端边沿的凹槽上,安装完成后使金属底壳1的外侧面、金属边框2的外侧面和手机侧面相平齐。最后可直接在手机屏幕表面粘贴玻璃保护膜3,使玻璃保护膜3上的听筒孔7和按键孔8与手机上的听筒和按键相对应。新型手机套设计为分体式结构,结构简单,安装方便,安装后稳固且体积小巧,可设计多种颜色,美观时尚,同时采用金属铝合金材料,硬度高,不易变形,而且铝合金材料散热系数高,能迅速将手机核心温度导出,延长手机内部组件寿命。
以上内容是结合具体的优选实施例对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应视为本实用新型的保护范围。
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