[实用新型]一种半导体芯片封装用压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体芯片封装用压板。

背景技术

半导体分立器件的封装过程中需要用线材将功率器件芯片与引线框架的管脚连接，此过程称为键合，一般的方式是将引线框架放于180oC～300oC的热板上，再使用压板对引线框架或者功率器件芯片进行固定后进行焊线。

现有技术中，压板的结构包括板体，板体的两侧设有锁块，用于与键合设备连接，在板体的中部设有一个方形的通孔，键合时，引线框架的管脚以及载片区上的芯片从通孔露出以便对其进行焊线，板体上于通孔的侧边向通孔内伸出一排或两排若干个与引线框架管脚对应的压爪，用来压住引线框架的管脚，防止其弹动，使焊线牢固，这些压爪与板体为一体成型固定式，无法调节，只要引线框架之间存在微小差异，或者压板在长时间 使用中产生一定形变，则容易发生压板不能将每一个引线框架的管脚压牢，在键合过程中出现部分管脚弹动，产生管脚焊点打不上线的问题，产品次品率高，生产效率低，浪费人力和原材料。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构合理、压着稳固的半导体芯片封装用压板。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片封装用压板，包括板体，所述板体的两侧均设有锁块，所述板体的中部设有通孔，所述板体上设有压爪，所述板体通孔内边缘均设有若干所述压爪。

进一步，所述压爪上设有微调装置。

进一步，所述微调装置包括对应每个压爪设置的调节板，所述调节板设置调节孔，所述调节孔内设置有与所述板体固接的螺钉。

进一步，所述板体通孔为方形，所述板体通孔的每一侧均设有若干所述压爪，位于一侧的若干压爪固定于一微调装置上。

进一步，所述微调装置包括调节横板，位于一侧的若干压爪固接于所述调节横板，所述调节横板的两侧均设有调节孔，所述调节孔内设置有与所述板体固接的螺钉。 

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种半导体芯片封装用压板，板体通孔四周均设有若干压爪，用来在焊线时压住导线框架的管脚，相较于现有技术中板体的通孔一侧边或者两对边设有若干压爪的设计，压板与压爪的结构更为合理，压爪分布较为分散，便于固定，压着更为稳固。

附图说明　

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种半导体芯片封装用压板的工作状态示意图；

图2是本实用新型的一种半导体芯片封装用压板的另一工作状态示意图。

在图1、图2中包括有：

其中，1——板体；

2——锁块；

3——通孔；

4——压爪；

5——引线框架；

6——调节板；

7——调节孔；

8——螺钉；

9——调节横板。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

本实用新型所述的一种半导体芯片封装用压板，如图1所示，包括板体1，板体1的两侧均设有锁块2，用于与键合设备连接，板体1的中部设有通孔3，板体1上的通孔3为方形，键合时，引线框架5的管脚以及载片区上的芯片从通孔3露出以便对其进行焊线，板体1的通孔3内边缘均设有若干压爪4。

为了调节压爪4的位置，使压爪4更好的压住引线框架5的管脚，防止其弹动，压爪4上设有微调装置，在本实施例中，微调装置包括对应每个压爪4设置的调节板6，每个调节板6设置一个调节孔7，调节孔7内设置有螺钉8，螺钉8与板体1固接，通过调松螺钉8，然后移动压爪4到合适位置后，锁紧螺钉8即可调节压爪4的位置。增加微调装置可调节压爪适应不同结构的产品。

实施例2：

本实施例的技术方案和实施例1基本相同，其区别在于：

如图2所示，板体1的通孔3的每一侧设有若干压爪4，其中上边位于一侧的若干压爪4固定于一调节横板9上，调节横板9的两侧均设有调节孔7，调节孔7内设置有螺钉8。

板体1的通孔3另外3个侧边对应每个压爪4设置一个调节板6，调节板6上设置调节孔7，调节孔7内设置有螺钉8，螺钉8与板体1固接。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。