[实用新型]一种半导体切脚机的下模有效
申请号: | 201220440708.5 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202816886U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 黄良通 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 切脚机 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种半导体切脚机的下模。
背景技术
切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序,采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方,将产品由引线框架中完好冲切分离。
现有技术中,如图1所示,在切筋成型工艺中,是将产品1放置于下模上,下模放置于机台4上,下模分为上、下两层,上层下模2直接与产品1底面接触,下层下模3设有导柱5。由于产品1底面与上层下模2的表面接触,形成支撑面6,如果有异物落在上层下模2的表面,在上模下压时,产品1由于受下压力,异物垫住产品,产品极易被硌坏,导致产品不良,浪费原材料。
发明内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种半导体切脚机的下模,其结构简单,容易实现,防止异物垫住产品而造成产品硌坏导致的产品不良。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种半导体切脚机的下模,包括上层下模和下层下模,所述上层下模固接于所述下层下模上表面,所述上层下模的上表面设有凹槽,所述凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面。
进一步,凹槽在横向上贯通上层下模。
进一步,下层下模设有向上的导柱。
进一步,导柱对称设置为两个。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的一种半导体切脚机的下模,在上层下模设置凹槽,凹槽周围留有用于支撑产品的支撑面,既起到支撑作用,又减少下模与产品直接接触的面积,降低上层下模的表面异物垫住产品,而导致产品被硌坏造成的产品不良,减少了浪费。
附图说明
利用附图对本实用新型做进一步说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
图1是现有技术中下模的工作状态示意图;
图2是本实用新型的一种半导体切脚机的下模的工作状态示意图。
在图1、图2中包括有:
产品1、
上层下模2、
下层下模3、
机台4、
导柱5、
支撑面6、
凹槽7。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型所述的一种半导体切脚机的下模,如图2所示,包括上层下模2和下层下模3,上层下模2固接于下层下模3上表面,下层下模3固接于机台4,上层下模2的上表面设有凹槽7,凹槽7周围留有用于支撑产品的支撑面6。
凹槽7在横向上贯通上层下模2。支撑面6只剩下左边和右边各一个小的支撑面,可进一步减小产品与上层下模的接触面积。
下层下模3设有向上的导柱5。用于下模与上模进行配合,保证上下模的对准。
导柱5对称设置为两个。定位准确,保证上模与下模不发生偏移。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造