[实用新型]一种方便散热的半导体引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架，特别是涉及一种方便散热的半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术的引线框架与半导体封装后的成品如图1和图2所示，包括基岛3、若干内管脚1和若干外管脚2，若干内管脚2围绕于基岛3周围，若干外管脚2围绕于若干内管脚1外部，内管脚1和外管脚2相连接，是全包封的，产品工作时热量只能通过导热性不好的胶体5传导出去，散热不好，容易使产品过热，产品寿命较低。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、设计合理，在不增加引线框架面积的前提下，方便散热的半导体引线框架。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种方便散热的半导体引线框架，包括基岛、若干内管脚和若干外管脚，若干内管脚围绕于基岛周围，若干外管脚围绕于若干内管脚外部，内管脚和外管脚相连接，基岛连接有金属散热板，金属散热板与基岛连接一端被包裹在胶体的内部，金属散热板另一端伸出胶体的外部。

进一步，岛的两侧各连接有一个散热板。

进一步，金属散热板为铜质散热板。 

进一步，基岛与金属散热板为一体成型结构。

本实用新型的有益效果：

本实用新型采用在基岛两侧增设金属散热板，使经过树脂封装后的半导体元件内部的半导体晶片发出的热量可以通过金属散热板导出到半导体元件外部，本实用新型结构简单、设计合理，在不增大引线框架面积的情况下有效地散热，延长了半导体元件的使用寿命。

附图说明　

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是现有技术的半导体引线框架的安装结构示意图；

图2是现有技术的半导体引线框架包封后结构示意图；

图3是本实用新型的一种方便散热的半导体引线框架的结构示意图；

图4是本实用新型的一种方便散热的半导体引线框架包封后的结构示意图；

在图1至图4中包括有：

1——内管脚；

2——外管脚；

3——基岛；

4——金属散热板；

5——胶体。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。

如图3、图4所示，本实用新型所述的一种方便散热的半导体引线框架，包括基岛3、若干内管脚1和若干外管脚2，若干内管脚1围绕于基岛3周围，若干外管脚2围绕于若干内管脚1外部，内管脚1和外管脚2相连接，基岛3两侧分别连接有金属散热板4，金属散热板4与基岛3连接一端被包裹在胶体5的内部，金属散热板4另一端伸出胶体5的外部，金属本身导热效率较高，可有效将半导体封装器件内部的热量导出，用于半导体元件的散热。

在本实施例中，金属散热板4为铜质散热板，铜质散热板散热性好，基岛3与金属散热板4为一体成型结构，热量被快速传导到外部，从而延长了产品寿命。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。