[实用新型]多芯片QFN封装结构有效
| 申请号： | 201220442150.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202796920U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 向志宏;杨延辉;吴君安 | 申请（专利权）人： | 无锡中科龙泽信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市蠡园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 qfn 封装 结构 | ||
1.一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括，
至少一颗带有逻辑电路功能的芯片；电连接芯片；QFN封装管壳；
所述电连接芯片与所述至少一颗带有逻辑电路功能的芯片和/或与所述QFN封装管壳相连接。
2.如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述电连接芯片上包括至少两个压焊盘，两个或多个压焊盘之间通过导电层的金属相连接。
3.如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘通过金属连接线与所述电连接芯片的压焊盘相连接，再通过金属连接线与另一所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘相连接。
4.如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘通过金属连接线与所述电连接芯片的压焊盘相连接，再通过金属连接线与所述QFN封装管壳的电极触点相连接。
5.如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘通过金属连接线与所述电连接芯片的压焊盘相连接，再通过金属连接线与另一所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘相连接，并且所述带有逻辑电路功能的芯片的另一压焊盘通过金属连接线与所述电连接芯片的另一压焊盘相连接，再通过金属连接线与QFN封装管壳的电极触点相连接。
6.如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述带有逻辑电路功能的芯片与所述电连接芯片进行电连接后的对外引线的压焊盘数量不超过QFN封装管壳的电极触点的数量。
7.如权利要求1所述的多芯片QFN封装结构，其特征在于，所述多芯片QFN封装结构还包括固定材料；所述至少一颗带有逻辑电路功能的芯片与所述电连接芯片在所述QFN封装管壳内呈叠层放置，各层芯片之间通过固定材料固定，叠层放置的最下层芯片通过固定材料固定在QFN封装管壳上。
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