[实用新型]一种易毁RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID标签。

背景技术

目前，RFID标签的使用日益普及，其用途可以被用于防盗、防伪领域。在作为防盗、防伪时，有种RFID标签为容易损坏的RFID标签，通过使其电路部分（也即RFID标签inlay的电路部分）被损坏，使得RFID标签不能再被冒用到其它物品上、或者显示其所连接的物品已被拆开过，以起到防盗、防伪作用。这种RFID标签，其电路部分被印刷在极易破碎的纸上而构成inlay，其壳体上的某个部位极易被折断，当RFID标签被折断时，纸即破碎，使得电路部分被损坏。但是，由于这种纸及其易破，因此，这种RFID标签的inlay极难制造和装配。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易毁RFID标签，其inlay容易制造和装配。为此，本实用新型采用以下技术方案：它包括壳体，所述壳体的内腔中设置RFID标签的电路部分，所述电路部分设置在薄膜上，所述壳体具有使壳体易于被折断的结构薄弱部位，结构薄弱部位所在的壳体内腔区域为结构薄弱区，所述电路部分至少有一部分处于结构薄弱区中或紧邻结构薄弱区，所述薄膜具有孔，所述电路部分绕过所述孔，所述壳体内具有伸入所述孔的固定件或构型。

在采用上述技术方案的基础上，本实用新型还可采用以下进一步的技术方案：

所述孔设置在处于结构薄弱区或紧邻结构薄弱区的薄膜部分中。

所述电路部分的一部分处在结构薄弱区中，一部分处在结构薄弱区的一侧外。

所述电路部分的一部分处在结构薄弱区中，一部分处在结构薄弱区的一侧外，一部分处在结构薄弱区的另一侧外。

所述结构薄弱部位为壳体局部的薄壁区。

所述固定件或构型为一体成型在壳体内壁上的或连接在壳体内的销或钩。

所述薄膜为PET膜。

所述电路部分紧邻着孔边绕过所述孔。

所述薄壁区为RFID标签与其所连接的物品的卡接连接部位。

所述壳体包括主体部分，所述壳体还包括柄部或颈部，所述结构薄弱部位处于柄部或颈部中；所述电路部分的一部分处在柄部或颈部的内腔中，一部分处在壳体主体部分的内腔中。

由于采用本实用新型的技术方案，本实用新型利用伸入所述孔的固定件或构型与孔周围薄膜的相互关系，当壳体折断时，薄膜与伸入所述孔的固定件或构型之间产生相对运动，伸入所述孔的固定件或构型会拉破孔周围的薄膜或使其变形，使其破裂处或变形处的电路部分也被损坏，从而达到电路部分与壳体一起损坏的目的，实现防伪、防盗功能。并且，采用本实用新型的结构，RFID标签的电路部分的载体强度要求可以放宽，即使强度较大的薄膜也能应用在本实用新型中，在壳体折断时被固定件或构型拉断或拉变形，使得电路部分无需印刷在易碎纸上，从而大大方便了易毁RFID标签inlay的制造并容易被装配，比如，RFID标签的电路部分可以印刷在通常的PET膜（即聚对苯二甲酸类塑料膜）上构成inlay，使用该薄膜作为印刷电路的载体，不但使inlay的生产工艺简单、合格率高、易于装配，而且在被伸入所述孔的固定件或构型作用时，又容易变形或被拉破。

附图说明

图1为本实用新型所提供的RFID标签实施例的俯视示意图，其中，把壳体作透明表示。

图2为本实用新型所提供的RFID标签实施例的剖视图。

图3为本实用新型所提供的RFID标签实施例的电路部分的示意图。

图4为本实用新型所提供的RFID标签卡在物品上时的示意图。

图5为本实用新型所提供的RFID标签卡在物品上被掰断时的示意图。

图6为在图5的情况下，RFID标签的俯视示意图，其中，把壳体作透明表示。

具体实施方式

参照附图。本实用新型包括壳体，所述壳体的内腔10中设置RFID标签的电路部分21，所述电路部分设置在薄膜22上，所述壳体具有使壳体易于被折断的结构薄弱部位13，结构薄弱部位所在的壳体内腔区域为结构薄弱区，所述电路部分21至少有一部分处于结构薄弱区中或紧邻结构薄弱区，所述薄膜22具有孔23，所述电路部分21绕过所述孔23，所述壳体内具有伸入所述孔的固定件或构型14。

所述孔23设置在处于结构薄弱区或紧邻结构薄弱区的薄膜部分中。孔23也可设置在处于上述薄膜部分之外的薄膜部分中，但如孔处于结构薄弱区或紧邻结构薄弱区的薄膜部分中，当壳体折断时，其与固定件或构型14的相对运动更多，薄膜更容易被拉破或变形。