[实用新型]半导体微波电压力锅有效

专利信息
申请号: 201220446689.7 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN202820912U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 陈超;李志刚;曾铭志 申请(专利权)人: 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
主分类号: A47J27/08 分类号: A47J27/08;A47J27/09;A47J27/086;H05B6/64
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 528305 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 微波 压力锅
【权利要求书】:

1.一种半导体微波电压力锅,其包括盛放食物的内胆,其特征在于:该半导体微波电压力锅还包括上盖微波屏蔽罩、底座微波屏蔽罩、半导体微波发生器、波导盒,上盖微波屏蔽罩与底座微波屏蔽罩构成微波屏蔽腔;该内胆置于所述微波屏蔽腔内,上盖微波屏蔽罩与内胆之间设有密封部件,上盖微波屏蔽罩设有与内胆连通的压力阀;该底座微波屏蔽罩上设有波导口,波导盒固定在波导口上;该半导体微波发生器的天线头所产生的微波通过波导盒从波导口导入微波屏蔽腔内。

2.如权利要求1所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:该波导口处设有非金属材质波导口密封块。

3.如权利要求1或2所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:该底座微波屏蔽罩设有向外的凸缘,上盖微波屏蔽罩设有与该凸缘配合的弯折边。

4.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:所述密封部件为密封圈。

5.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:该波导口设置在该底座微波屏蔽罩的底部或侧面或设置在上盖微波屏蔽罩上。

6.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:该上盖微波屏蔽罩上设有安全锁。

7.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:还包括设有容置空间的底座,以及设置在底座上的控制面板,该底座微波屏蔽罩和内胆设于底座内。

8.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:还包括设置在上盖微波屏蔽罩与底座微波屏蔽罩之间的微动联动开关装置。

9.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:还包括设置在底座的半导体散热风扇。

10.如权利要求3所述的半导体微波电压力锅,其特征在于:还包括有反映锅内压力值的压力感应器。

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