[实用新型]导线封装壳有效
申请号: | 201220447544.9 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN202888736U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 张虎 | 申请(专利权)人: | 张虎 |
主分类号: | H02G3/04 | 分类号: | H02G3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市东城区温塘联*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 封装 | ||
【权利要求书】:
1.一种导线封装壳,其特征在于:包括绝缘的封装主体,所述封装主体内开有若干贯穿自身的封装通孔。
2.如权利要求1所述的导线封装壳,其特征在于:所述封装通孔具有不同的大小及形状规格。
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