[实用新型]一种双极电子元件的引脚框架有效
申请号: | 201220449359.3 | 申请日: | 2012-09-05 |
公开(公告)号: | CN202839594U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 陶涛 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 引脚 框架 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种引脚框架,具体涉及一种双极电子元件的引脚框架。
背景技术
传统的双极电子元件的引脚框架所包括的第一框架和第二框架是配合双极电子元件焊接使用的,当第一框架和第二框架相组合后,第一引脚与第二引脚相应的贴片基岛之间需要放置焊接材料和双极电子元件,然后进行双极电子元件的焊接。现有的双极电子元件的引脚框架有以下缺点:一方面,现有的第一贴片基岛的两侧端有与其连为一体的支耳,虽然增加了产品的可焊面积,但是会出现正负极连极的现象,使得产品失效;另一方面,原有的引脚框架通过模具合模包封时,上下挤压模具,产品会直接受到较大的应力,并且无法得到有效的释放,从而直接影响产品的质量;此外,在成型后的切割工序中,冲压机的上刀口向下切断连接片时,产品同样会直接受到的较大应力,若不能有效地释放,则会直接造成产品包括的双极电子元件(硅片)破碎,影响了产品一次出率,同样,降低了产品的可靠性。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种不仅能够有效释放所受的应力,而且可靠性高的双极电子元件的引脚框架,以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种双极电子元件的引脚框架,包括相互配合使用的第一框架和第二框架;所述第一框架包括第一连接片,而第一连接片有与其连为一体的若干个第一引脚,第一引脚有第一贴片基岛,而第一贴片基岛有与其连为一体的第一引线;所述第二框架包括第二连接片,而第二连接片有与其连为一体的若干个第二引脚,第二引脚有第二贴片基岛,而第二贴片基岛有与其连为一体且分开布置的第二引线和第三引线;而其:所述第一贴片基岛主视投影呈矩形,第一引线有通孔。
在上述技术方案中,所述第一贴片基岛在与第一引线相接交的底边上有2个分开布置豁口,且2个豁口分别位于第一引线的两侧。
在上述技术方案中,所述第二贴片基岛有指向第一贴片基岛的凸起。
本实用新型所具有的积极效果是:由于所述第一贴片基岛主视投影呈矩形,且第一贴片基岛的两侧端无支耳,因此,避免了出现正负极连极的现象;又由于所述第一引线有通孔,因此,在本实用新型与双极电子元件以及焊接材料相互配合装配的过程中,即在通过模具合模包封和成型切割工序时,沿着第一引线的通孔的横向中心线切割可以有效释放所受到的较大应力,避免了造成产品的双极电子元件(硅片)破碎的现象,提高了产品的可靠性。实现了本实用新型的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图;
图2是图1的左视图;
图3是图1中第一框架的主视图;
图4是图1中第二框架的主视图;
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例,对本实用新型作进一步的说明,但并不局限于此。
如图1、2、3、4所示,一种双极电子元件的引脚框架,包括相互配合使用的第一框架1和第二框架2;所述第一框架1包括第一连接片1-1,而第一连接片1-1有与其连为一体的若干个第一引脚3,第一引脚3有第一贴片基岛3-1,而第一贴片基岛3-1有与其连为一体的第一引线3-2;所述第二框架2包括第二连接片2-1,而第二连接片2-1有与其连为一体的若干个第二引脚4,第二引脚4有第二贴片基岛4-1,而第二贴片基岛4-1有与其连为一体且分开布置的第二引线4-2和第三引线4-3;而其:所述第一贴片基岛3-1主视投影呈矩形,第一引线3-2有长圆通孔3-2-1。
如图1、3所示,为了增强与封装体(环氧树脂)配合使用的结合力,所述第一贴片基岛3-1在与第一引线3-2相接交的底边上有2个分开布置豁口3-1-1,且2个豁口3-1-1分别位于第一引线3-2的两侧。
如图1、4所示,为了便于与双极电子元件装配时进行定位,所述第二贴片基岛4-1有指向第一贴片基岛3-1的凸起4-1-1。
本实用新型为了与电子线路板所适配,所述第二引脚4有第二引线4-2和第三引线4-3,且第一引线3-2与第二引线4-2以及第三引线4-3极性相反。
本实用新型使用时,将本实用新型通过焊接材料(焊膏、焊片)与双极电子元件焊接为一体,本实用新型不仅能够避免出现正负极连极的现象,而且在沿着第一引线3-2的通孔3-2-1的横向中心线切割时,可以有效释放所受到的较大应力,避免了造成产品的双极电子元件(硅片)破碎的现象,提高了产品的可靠性。实现了本实用新型的初衷。
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