[实用新型]一种键合点抗拉强度精密检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微电子封装超声引线键合点抗拉强度精密检测装置，属于电子封装质量检测工程领域。

背景技术

超声引线键合是IC芯片互连中最重要的技术之一，提供芯片与基板间引脚的互连。它是指在常温环境下，通过压电换能器产生的超声振动和键合工具压力的作用，将引线(金丝或铝丝)键合(Bonding)到芯片底端焊盘上，从而将芯片与基板的电路连接在一起的技术。键合点质量的好坏将直接影响IC芯片的性能，一个微小的键合点故障将可能导致整个IC芯片失效。而评价键合点质量的最关键指标是键合点与基板的连接强度，由于键合点尺寸非常小（几十微米左右），通常是在显微镜下通过手动方式来检测键合点的连接强度，检测过程中人手的力度以及位置很难把握或者控制，其检测精度低、人为误差大，目前是一个急需解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种键合点抗拉强度精密检测装置。此装置在键合强度检测过程中键合点定位以及拉力测试过程完全采用机械和电动部件，避免了手动操作过程带来的人为误差。

本实用新型要解决的问题是现有检测模式检测精度低、人为误差大的不足。

为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种键合点抗拉强度精密检测装置，包括显微镜、测力计、挂钩、托架机构、拉动电机、支架体和键合引线，支架体上部安装有显微镜，支架体中部安装有测力计，支架体下部安装有拉动电机，挂钩安装在测力计上，托架机构安装在拉动电机上，托架机构上装有键合引线；测力计为一种精密峰值记录测力仪，最小刻度0.1mN。

本实用新型的优点是：键合点与拉钩之间的定位通过机械装置来完成，弥补了手动定位的困难；本实用新型通过拉动电机往下匀速运动拉伸键合引线，产生平稳的拉力，直至键合引线被拉断，最终从测力计上读取抗拉强度值，简单方便，且精度和可靠性高，应具有广阔的市场空间。

附图说明

图1是本实用新型一种键合点抗拉强度精密检测装置的示意图；

图2是本实用新型的A部放大示意图；

图中：1、显微镜   2、测力计   3、挂钩   4、托架机构   5、拉动电机   6、支架体  7、键合引线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图所示，一种键合点抗拉强度精密检测装置，包括显微镜1、测力计2、挂钩3、托架机构4、拉动电机5、支架体6和键合引线7，支架体6上部安装有显微镜1，支架体6中部安装有测力计2，支架体6下部安装有拉动电机5，挂钩3安装在测力计2上，托架机构4安装在拉动电机5上，托架机构4上装有键合引线7；测力计2为一种精密峰值记录测力仪，最小刻度0.1mN。

本装置的工作原理：首先将键合引线7固定在托架机构4上，挂钩3挂在键合引线7上，通过拉动电机5往下运动拉伸键合引线7（电机转速匀速），直至键合引线7被拉断，最终从测力计2上读取抗拉强度值，检测的精度相当高。