[实用新型]一种具有碎片检测装置的自动上料机有效
申请号: | 201220450671.4 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN202796882U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 冯晓瑞;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 库特勒自动化系统(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;胡上海 |
地址: | 215000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 碎片 检测 装置 自动 上料机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池片生产线的自动上料机,特别是一种具有碎片检测装置的自动上料机。
背景技术
目前,在太阳能硅片制造领域中自动上料机中,通常采用5道传送带的传送机构同时对硅片进行传送。这种传送机构存在生产效率不高的缺陷。同时在传送过程中,由于硅片比较轻比较薄,因此容易在上料过程中碎裂损坏。如果不将碎裂的硅片筛检出来,很容易使碎裂的硅片(以下简称碎片)流入到生产线上而浪费时间和原材料,同时也导致了合格产品产量的下降。为了避免这种情况发生,现有技术的做法是采用人工识别的方式进行碎片的筛选,但这种方式存在效率低下及人力资源的浪费,并且人工筛选也存在一定的失误率。
实用新型内容
鉴于现有技术存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种具有碎片检测装置的自动上料机。
为了实现上述目的,本实用新型提供的一种具有碎片检测装置的自动上料机,包括机架和设置于所述机架上、硅片传送机构、承载盒以及控制装置,其中,还包括用于对所述硅片传送机构上的硅片进行检测的碎片检测装置,所述碎片检测装置与所述控制装置连接并设置于所述硅片传送机构的传送面的正上方或者正下方。
作为优选,所述碎片检测装置为CCD图像传感器。
作为优选,还包括一碎片盒,所述碎片盒设置于所述硅片传送机构的一侧,所述控制器在所述碎片检测装置检测到碎片时控制所述硅片传送机构将碎片传送至所述碎片盒。
作为优选,所硅片传送机构包括第一传送部、第二传送部和转角机构,所述第一传送部和所述第二传送部的传送方向垂直,所述转角机构设置于所述第一传送部的末端及所述第二传送部的起始端用于将所述第一传送部上的硅片转向传送到所述第二传送部上。
作为优选,所述碎片盒设置于所述第一传送部沿传送方向的起始端,所述控制器在所述碎片检测装置检测到碎片时控制所述第一传送部传送碎片至所述碎片盒。
作为优选,所述碎片检测装置设置于所述第一传送部的传送面的正上方或者正下方。
作为优选,所述承载盒设置有四个。
作为优选,所述第二传送部为平行设置且传送方向相同的八个传送道。
作为优选,所述第一传送部有两个并对称设于所述第二传送部的两侧,两个所述第一传送部的传送方向相对且均垂直于所述第二传送部的传送方向。
本实用新型的有益效果是:(1)通过碎片检测装置对硅片传送机构上的硅片进行碎片的检测识别,可以把不合格的硅片过滤出来并输送到独立的碎片盒内,从而可以保证生产线上的产品质量。无需人工进行碎片检查,节省人力且提高产品质量;(2)通过碎片检测装置配合8道硅片上料,使得生产的效率进一步获得提高。
附图说明
图1为本实用新型的具有碎片检测装置的自动上料机的整体结构示意图。
图2为本实用新型的具有碎片检测装置的自动上料机的俯视图。
图3为本实用新型的具有碎片检测装置的自动上料机的局部结构示意图。
图4为本实用新型的具有碎片检测装置的自动上料机的碎片检测装置与第一传送部的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明。
如图1、图2和图3所示,本实用新型提供的一种具有碎片检测装置的自动上料机,包括机架10、硅片传送机构(图中未示出)、搬运机构2、承载盒1以及控制装置(图中未示出),其中,还包括用于对所述硅片传送机构上的硅片6进行检测的碎片检测装置3,所述碎片检测装置3与所述控制装置连接并设置于所述硅片传送机构的传送面的正上方或者正下方。本实施例中机架10、硅片传送机构、搬运机构2及控制装置的设置可以与现有技术的自动上料机基本相同,如图3所示,当承载盒1内的硅片6通过搬运机构2放置到硅片传送机构上后,碎片检测装置3开始进行碎片检测处理并将检测结果发送到控制装置,如果判断当前检测的硅片6正常,则硅片传送机构正常将硅片6传送到下一工序;相反如果碎片检测装置3判断硅片6有碎裂现象,则由所述硅片传送机构将碎片传送出生产线,或者单独设置专门负责清理碎片的搬运装置甚至由人工将碎片取出,相比较于人工检测碎片,本实施例的具有碎片检测装置的自动上料机无需人工进行碎片检查,节省人力且提高产品质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造