[实用新型]电性连接组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电性连接组件。

背景技术

图1为习知触控显示装置的软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图。请参阅图1，在触控显示装置的制造过程中，需要将软性印刷电路板100(Flexible Printed Circuit,FPC)与触控面板200(Touch Panel,TP)接合，其中将软性电路板100与触控面板200电性连接的方式，通常是藉由将异方性导电膜300(Anisotropic Conductive Film,ACF)配置于软性电路板100与触控面板200之电极101、201上，并通过热压合的方法，使两板上之电极101、201经过异方性导电膜300中的导电粒子301形成电性导通。

待软性电路板与触控面板相互热压合后，需要进一步检测两板间电极是否电性导通。常见的做法是用显微镜观察两板上之电极101、201是否与导电粒子301充分接触来检测两板上之电极101、201是否电性导通。该检测方法操作不方便，且通过显微镜观察会存在较大的误差。

实用新型内容

本实用新型实施例通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极，并藉由检测该测试电极之间的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上信号电极之间的导通性。

本实用新型之一实施例中提供一种电性连接组件，包括第一电路板，具有复数第一信号电极及复数第一测试电极，其中第一信号电极与第一测试电极位于前述第一电路板之相同侧并相互间隔排列；以及第二电路板，具有复数第二信号电极及至少一第二测试电极，其中第二信号电极与第二测试电极位于前述第二电路板之相同侧并相互间隔排列，且前述第二测试电极与前述第一测试电极对应电性连接以形成一回路，前述第一信号电极分别与前述第二信号电极对应电性连接。

于一实施例中，前述第一电路板更具有复数第一测试导线与复数第一测试接点，第一测试接点与该检测电路相连接，且第一测试导线分别连接第一测试电极与第一测试接点。

于一实施例中，前述该至少一第二测试电极为复数第二测试电极，当该至少一第二测试电极的数量大于等于两个时，该电性连接组件还包括至少一第二测试导线，该些第二测试电极通过该些第二测试导线相互电性连接，且该些第二测试电极分别与该些第一测试电极对应电性连接以形成该回路。

于一实施例中，前述电性连接组件更包括一异方性导电膜，该异方性导电膜位于第一测试电极与第二测试电极之间，以及第一信号电极与第二信号电极之间。

于一实施例中，前述第一信号电极和第一测试电极是以相同制程所制作且具有相同之结构，前述第二信号电极和第二测试电极是以相同制程所制作且具有相同之结构。

于一实施例中，还包括复数第一信号线与复数第二信号线，第一信号线分别电性连接第一信号电极，第二信号线分别电性连接第二信号电极。

于一实施例中，前述第一电路板为一软性印刷电路板，前述第二电路板为一触控面板。

于一实施例中，前述第一电路板更具有至少一第一空电极，该第一空电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧并相互间隔排列；前述第二电路板更具有至少一第二空电极，该第二空电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧并相互间隔排列，且第一空电极与第二空电极之位置相互对应。

本实用新型提供的电性连接组件，通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极，并藉由检测该测试电极之间的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上信号电极之间的导通性，提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。另外，由于设置了测试电极与空电极，可改善传统电路板压合时存在压合不均匀的问题。

附图说明

图1为习知触控显示装置的软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图；

图2A为本实用新型一实施例的电性连接组件的爆炸图；以及

图2B为本实用新型另一实施例的电性连接组件的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。