[实用新型]一种双向散热的IGBT模块有效
| 申请号： | 201220452128.8 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202855730U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 吕新立;关仕汉 | 申请（专利权）人： | 淄博美林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双向 散热 igbt 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种双向散热的IGBT模块，包括芯片，其特征在于：在芯片（4）上植入金属球（2），金属球（2）直接将芯片（4）与带有线路的上基板（3）连接，在上基板（3）上方设置散热装置。
2.根据权利要求1所述的双向散热的IGBT模块，其特征在于：散热装置包括上基板（3）和其上方的上散热片（1）。
3.根据权利要求2所述的双向散热的IGBT模块，其特征在于：上基板（3）为陶瓷覆铜板。
4.根据权利要求2所述的双向散热的IGBT模块，其特征在于：上散热片（1）为翅片状。
5.根据权利要求1-4任一所述的双向散热的IGBT模块，其特征在于：金属球（2）的材料使用金、锡或银中的一种，金属球（2）单颗直径12-15mil。
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