[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220452662.9 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202736978U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐拓显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，其特征在于：所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽的凹入深度为1.0至1.25mm。
3.如权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽的横截面形状呈拱形。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构的高度范围为2至4mm，长度和宽度范围均为3.6至4.5mm。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凹槽为贯通支架体前后两端的通槽。
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