[实用新型]芯片型天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线，特别涉及一种芯片型的创新天线。

背景技术

按，通讯设备已是现代人生活中不可或缺的辅助工具，各种通讯设备要达到其讯息传递的目的，天线是至关重要的单元构件，而随着通讯设备的小型化发展趋势，以及各类通讯产品对于外在美观性的要求，使得隐藏式天线成为新产品的开发趋势；而欲将一些结构较为复杂的天线安装在空间狭窄有限的通讯设备结构中，则天线的微型化设计显然是有必要的，为此遂有相关业界研发出一些微型天线以为因应。

然而，所述微型天线固然因为结构微小化而能够适应于空间狭窄有限的通讯设备结构中，但其它方面却仍旧存在未尽完善之处，例如制造成本、制程良率与效率等方面，习知微型天线往往因为其结构型态及制造方法的设计缺失而存在问题；举例而言，习知微型天线于其天线主体(即接地部、辐射部及馈入部)制造成型后，通常必须再通过一道焊接工序进行馈入线与馈入部的结合，然而，由于此一工序的增加，相对造成制造的成本、良率与效率等多方面的负面影响；换言之，习知微型天线仍受限其结构型态及制造方法的设计，导致其无法采用比较简易高效率的制程技术(如表面黏着技术，简称SMT)来达成，此实为有必要再加以思索突破的技术课题。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足，本实用新型的主要目的在于提供一种芯片型天线；

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片型天线，包括：

一印刷电路载体，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面、一着置面以及立向衔接于表面与着置面周边之间的侧向面；

至少一立体曲折状辐射层，结合成型于印刷电路载体的表面与侧向面，立体曲折状辐射层包括：

蚀刻成型表面区段，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体的表面；

至少二立向连结区段，为涂布导电体成型的态样立向结合于印刷电路载体的表面与着置面之间，且立向连结区段上端与蚀刻成型表面区段连结；

一跨越双面向的馈入焊接部，由其中一立向连结区段临近着置面的端部区域，以及自端部区域连接转向延伸至着置面的一馈入底层所形成，构成馈入焊接部跨越涵盖双面向的型态；

一跨越双面向的接地焊接部，由另其中一立向连结区段临近着置面的端部区段，以及自端部区段连结转向延伸至着置面的一接地底层所形成，构成接地焊接部跨越涵盖双面向的型态者；

藉此创新独特设计，使本实用新型对照先前技术而言，芯片型天线能够藉其印刷电路载体的着置面着置于一电路基板上，复令其馈入焊接部、接地焊接部与电路基板默认的馈入电路、接地电路相对位靠合，可通过表面黏着技术进行芯片型天线与电路基板的电性结合，并能省去馈入线的焊接制程，达到简化制程工序、提高良率、降低成本等实用进步性与较佳产业经济效益。

附图说明

图1为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的俯视角度立体图。

图2为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的仰视角度立体图。

图3为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的平面俯视图。

图4为本实用新型芯片型天线结构较佳实施例的平面仰视图。

图5为图3的A-A剖面图。

图6为图3的B-B剖面图。

图7为本实用新型芯片型天线着置结合于电路基板的实施例立体图。

图8为本实用新型的立向连结区段设为长形断面凹沟面型态的实施例图。

图9为本实用新型的立向连结区段设为平面型态的实施例图。

图10为本实用新型的立向连结区段通过导电透孔所构成的实施例图。

具体实施方式

请参阅图1至6，本实用新型芯片型天线的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。所述芯片型天线A包括下述构成：

一印刷电路载体10，为板状或块状型态的绝缘体所构成，包括一表面11、一着置面12以及立向衔接于表面11与着置面12周边之间的侧向面13；

至少一立体曲折状辐射层20，结合成型于印刷电路载体10的至少表面11与侧向面13，立体曲折状辐射层20包括：

蚀刻成型表面区段21，为蚀刻成型态样结合于印刷电路载体10的表面11；