[实用新型]一种LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220454286.7 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202797069U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 胡业奇;许龙山;张福斌;储长锋 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 麻艳 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；其特征在于：所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述高导热体的散热体为鳍片形。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述高导热体的散热体外侧设置有一散热外壳。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热外壳的外侧设置有若干鳍片。
5.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述的高导热绝缘层以陶瓷材料制成。
6.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述的高导热体以铜、银或石墨制成。
7.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述的散热外壳以金属制成。
8.根据权利要求1-4之一所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述的散热外壳以高散热陶瓷制成。
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