[实用新型]小型玻璃移载机有效
申请号: | 201220455906.9 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN202839574U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 孙霁鹏;闫绍恒 | 申请(专利权)人: | 天津杰科同创科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300300*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小型 玻璃 移载机 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能电池板生产领域,尤其是一种小型玻璃移载机。
背景技术
目前,太阳能电池板生产中需要将EVA胶膜平整地铺放在玻璃背板上,但是目前的铺放主要依赖操作人员人工完成,自动化程度低,铺放质量难以达到统一的标准,而且操作人员的劳动量大,生产效率低,生产成本高。
通过检索,未发相似的公开专利文献。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种结构简单、设计合理、方便实用、安全可靠的小型玻璃移载机。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种小型玻璃移载机,其特征在于:包括机架、放料区、上料区以及抓取平移机构,所述立方形机架下方一侧设置为放料区,该机架下方另一侧为上料区,在机架上安装有一立方形的护罩,在该护罩内的机架上对应放料区与上料区位置横向安装有抓取平移机构;该抓取平移机构包括一横向贯通安装在机架上的平移轨道,在该平移轨道上导向滑动安装有抓取装置,该抓取装置由安装在平移导轨一端的水平平移电机通过平移同步带驱动在上料区与放料区之间导向往复移动。
而且,所述抓取装置包括升降电机、升降齿条、吸盘框架以及真空吸盘,该升降电机输出端啮合安装升降齿条,该升降齿条下端的机架内吊装有一矩形的吸盘框架,该吸盘框架下端间隔均布安装有多个真空吸盘。
而且,所述上料区内的玻璃板放置在移动式底座上。
而且,所述真空吸盘均安装有自伸缩调节式吸盘杆。
而且,所述上料区与放料区之间的机架上安装有朝向上料区的风机。
本实用新型的优点和积极效果是:
1、本设备采用均布真空吸盘的抓取平移机构依次提取玻璃板,运送并平稳放置在传送生产线上,自动往复运送,自动化程度高,有效节省人工,提升生产效率。
2、本设备采用多组真空发生器相互辅助,保证吸盘移动中吸力稳定,保证生产安全性。
3、本实用新型结构简单、设计科学合理、运行可靠、安全性好,自动化程度高,有效提高工作效率及生产质量。
附图说明
图1为本实用新型结构主视图;
图2为本实用新型另一工作状态的结构示意图(去掉护罩);
图3为图2的俯视图;
图4为图2的右视图;
图5本实用新型抓取结构的局部结构放大图;
图6为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。
一种小型玻璃移载机,包括机架1、放料区、上料区4以及抓取平移机构,所述机架为立方形框架,如图1所示,该机架下方一侧设置为放料区,该放料区内可纵向设置传送生产线3,该机架下方另一侧为上料区,该上料区内放置有待加工的玻璃板14;在机架上安装有一立方形的护罩5,在该护罩内的机架上对应放料区与上料区位置横向安装有抓取平移机构,该抓取平移机构的具体结构包括一横向贯通安装在机架上的平移轨道9,在该平移轨道上导向滑动安装有抓取装置2,该抓取装置由安装在平移导轨一端的水平平移电机7通过平移同步带6驱动,该抓取装置在上料区与放料区之间导向往复移动。
所述抓取装置包括升降电机11、升降齿条10、吸盘框架12以及真空吸盘13,该升降电机输出端安装的齿轮(图中未示出)啮合安装升降齿条,该升降齿条下端的机架内吊装有一矩形的吸盘框架,该吸盘框架下端间隔均布安装有多个真空吸盘,升降电机驱动齿轮齿条带动吸盘框架上下移动。
为了方便上料,在上料区内的玻璃板放置在移动式底座8上。
为了自适应调整吸附高度,本实施例所安装的真空吸盘均安装有自伸缩调节式吸盘杆。
为了保证工作中抓取牢固性,真空吸盘均连接有多个真空发生器。
为了便于分层包衬纸,在上料区与放料区之间的机架上安装有朝向上料区的风机(图中未示出)通过风力将分层衬纸吹出。
本专利申请对电控部分及现有技术部分未作详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造