[实用新型]照明器具

说明书

技术领域

本实施方式主要涉及组装有发光模块的灯泡型发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯(lamp)等照明器具及照明方法，所述发光模块是将LED(Light Emitting Diode)等半导体发光元件安装于基板而成。 

背景技术

一般而言，灯泡型的LED灯包括：将LED安装于基板而成的发光模块、与该发光模块发生接触地安装的散热体、及将发光模块的光出射侧予以覆盖的透光性的灯罩(globe)。从发光模块放出的光透过灯罩而被用作照明光，发光模块所产生的热经由散热体而被释放。 

为了使所述以往的灯泡型LED灯的光输出提高，必须使发光模块的散热性提高，从而必须某种程度地增大散热体的尺寸(size)(表面积)。另一方面，根据规格，灯泡的尺寸已大致固定，因此，若使散热体的尺寸增大，则灯罩的大小会相应地变小，从而会对配光特性产生影响。 

因此，希望开发出如下的照明器具及照明方法，该照明器具可使散热性提高，且可充分地使光输出提高，而且可获得所期望的配光特性。 

实用新型内容

本实用新型的照明器具包括：发热的光源；透光性的圆顶(dome)，在内部载置着所述光源；透光性的灯罩，隔着所述透光性的圆顶而将所述光源予以覆盖；以及液体，封入至形成在所述圆顶与所述灯罩之间的空间中。 

附图说明

图1表示实施方式的灯泡型LED灯的外观立体图。 

图2是将图1的LED灯沿着管轴予以切断所得的剖面图。 

图3是将图1的LED灯分解为多个构成要素所得的分解立体图。 

图4是将图1的LED灯分解为多个构成要素所得的剖面图。 

符号的说明： 

1：LED灯 

2：发光模块 

2a：基板 

2b：框架 

2c：密封树脂 

3：散热外壳 

3a：开口 

3b：基板载置面 

3c：内侧肩部 

3d：外侧肩部 

4：灯头 

4a：螺纹 

5：内侧圆顶 

5a、6a：开口缘部 

6：灯罩 

S、S2：密闭空间 

S1：空间 

具体实施方式

根据一个实施方式，照明器具包括：发热的光源；透光性的圆顶，在内部收容着所述光源；以及透光性的灯罩，隔着所述圆顶而将光源予以覆盖。将液体封入至形成在圆顶与灯罩之间的空间中。 

以下，参照附图来对各个实施方式进行说明。 

图1表示作为实施方式的照明器具的灯泡型的LED灯1的外观立体图。另外，图2表示沿着管轴将所述LED灯1予以切断所得的剖面图。另外，图3表示将所述LED灯1分解为多个构成要素所得的分解立体图，图4表示所述已分解的LED灯1的剖面图。 

LED灯1包括：发光模块2、散热外壳(case)3、灯头4、内侧圆顶5、以及灯罩6。将该LED灯1的灯头4螺合于未图示器具本体的灯座，借此，将该LED灯1电性及机械性地连接于器具本体。 

如图1及图2所示，将未图示的多个LED(Light Emitting Diode：发光二极管)芯片(chip)安装于圆形的基板2a的表面，将线连接于基板之后，设置将所述多个LED芯片予以包围的圆环状的框架2b，接着将密封树脂2c填充至所述框架2b内，从而构成发光模块2。还可使用有机电致发光(Electroluminescence，EL)元件等固态发光元件代替所述LED芯片来作为发光元件。 

基板2a例如为在金属基底的表面形成绝缘层，在该绝缘层上形成配线图案(pattern)或反射层而构成。LED芯片例如为发出蓝色光的蓝色LED，该LED芯片安装在处于基板2a的表面的反射层上，且通过线而分别连接于配线图案。LED芯片也可以倒装芯片(flip chip)方式而安装于基板。 

密封树脂2c例如包含由蓝色光激发而发出黄色光的荧光体，该黄色光与蓝色之间存在补色的关系。即，从LED芯片放出的蓝色光与因荧光体被激发而发出的黄色光混合，接近于白色的光从发光模块2放出。可借由将LED芯片及/或密封树脂2c予以变更，对发光模块2的发光色进行调节。 

散热外壳3是由内部具有空洞且大致圆筒形状的陶瓷构成。此外，也可使用铝等导热率高的金属作为散热外壳3的材质。