[实用新型]具有绝缘散热层的散热基板有效
| 申请号： | 201220456482.8 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202930430U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 璩泽中;宋大仑;赖东昇 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 萨摩亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有绝缘散热层的散热基板，包含一承载基板及至少一绝缘散热层，其中所述绝缘散热层设在所述承载基板的至少一表面上。
2.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述承载基板为具有散热作用的金属基板，该金属基板选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板、铜基板中的一种基板所构成。
3.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述承载基板为具有散热作用的非金属基板，该非金属基板为具有导热孔的印刷电路板式复合基板。
4.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述绝缘散热层为氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛中的一种陶瓷材料所构成。
5.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述绝缘散热层的厚度设定为1~50微米，以使电性绝缘耐压的程度达到300伏特或以上。
6.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述绝缘散热层的外表面还设置一线路层。
7.如权利要求6所述的散热基板，其特征在于，所述线路层包含至少二分开且绝缘的电性连结点供与至少一LED晶粒所设的不同电极的焊垫对应电性连结，以使该至少一LED晶粒能电性连结并设置在该散热基板上，其中当该至少一LED晶粒发光并产生热能时，藉由该绝缘散热层以将该热能传导至该承载基板以向外散热。
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